Des avancées dans le domaine de la technologie des emballages Ce document évaluera la façon dont les fournisseurs en matériaux ont investi une quantité significative de ressources afin de pouvoir proposer des matériaux prêts à l’emploi grâce à l’accent mis sur le développement de la technologie des emballages. En savoir plus
Solutions de protection anti-induction électromagnétique pour emballages de semiconducteurs Avec l'augmentation importante du nombre d'appareils sans fil, les concepteurs doivent faire face à des défis concernant des ondes électromagnétiques générées par de multiples sources qui émettent à la même fréquence et qui engendrent donc des interférences électromagnétiques. Les appareils qui émettent des fréquences radios nécessitent une isolation efficace afin de limiter la propagation des interférences aux composants voisins et d'éviter que les performances de l’appareil fini ne se dégradent. À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits, plus légers et plus rapides, ces défis sont de plus en plus complexes car les méthodes de protection conventionnelles sont limitées sur les plans fonctionnel et opérationnel. Dans ces circonstances, une cage de Faraday est mise en place au niveau de l’emballage. Ce webinaire présentera les derniers matériaux, processus d'application, méthodes de tests et performances de Henkel. Auteurs : Jinu Choi, Xinpei... En savoir plus
Des améliorations des processus impliquant des puces à protubérances pour une déformation minimale La tension mécanique au sein des assemblages à puces à protubérances reste un problème particulier pour la fiabilité et l’assemblage d'un composant plat au prochain assemblage au niveau du circuit. En savoir plus
Fixation de puce à faible tension pour des cartes à puce à la fiabilité élevée Henkel a développé une nouvelle formule de fixation de puce conçue afin d'atteindre un traitement rapide et une compatibilité exceptionnelle dans le cadre de l’utilisation des produits d’encapsulage les plus utilisés sur le marché. En savoir plus
Tendances du marché des cartes à puce et solutions adhésives intégrées L’utilisation croissante de cartes à puce est largement motivée par l’acceptation mondiale des normes EMV pour des infrastructures bancaires et financières efficaces ainsi que par des exigences plus élevées en termes de capacités des processus de télécommunication et de communication de données et de sécurité des processus administratifs d'identification et de contrôle. Cependant, l’efficacité des cartes à puce est égale à la fiabilité des matériaux qui permettent leur production. Choisir les solutions adhésives les plus efficaces qui dépassent les exigences de fabrication et d'utilisation les plus élevées est primordial. Ce webinaire vous fournira des informations concernant les tendances du marché des cartes à puce, les futurs moteurs de croissance et des détails quant aux matériaux qui permettent d'obtenir des cartes à puce fiables et de qualité. Jinu Choi, responsable du développement marché du secteur des matériaux électroniques Henkel, est en charge de l'élaboration... En savoir plus
Les SMEM exigent des solutions complètes prêtes à l’emploi Les marchés grand public et de l'automobile sont déjà au fait de leur utilité, mais d'autres marchés, comme le marché médical, commencent aujourd'hui à employer des SMEM. En savoir plus
Un contrôle d’identité possible grâce à des matériaux avancés Henkel a développé un portefeuille complet de produits permettant de répondre à l’ensemble des demandes quant à la fabrication de capteurs digitaux, le marché des dispositifs biométriques de contact à la croissance la plus rapide. En savoir plus
Matériaux personnalisables à base de silicone pour des SMEM aux performances avancées Henkel a développé une plateforme en silicone personnalisable qui permet de modifier les propriétés clés telles que la rhéologie, le module et la couleur, et disposant d'une importante fenêtre de traitement en cours d'application, assurant ainsi un bon fonctionnement et une fiabilité de longue durée. En savoir plus
Livre blanc : Produit d'imperméabilité pour modules de caméras Henkel a mis au point un adhésif imperméabilisant pour le collage des lentilles de modules de caméras, encore une belle avancée qui permettra de concevoir des smartphones et accessoires portables totalement imperméables. En savoir plus