패키징 기술의 진보 이 보고서에서는 최근 다시금 부각되고 있는 패키징 기술 개발방향에 부합하는 상용화 재료를 구현하기 위해 재료 공급업체들이 어떻게 집중적인 투자를 해왔는지를 살펴봅니다. 더 보기
반도체 패키지용 EMI 차폐 솔루션 무선 장치의 보급이 확대되면서 설계자들은 동일 주파수 대역에서 여러 장치로부터 방사되는 전자기파로 인해 발생하는 전자파 장해(EMI) 문제를 해결해야 합니다. RF 소자는 무선기기의 성능을 저하시키지 않도록 주변 부품에 대한 간섭 확산을 막을 수 있는 효과적인 차단이 필요합니다. 전자 제품이 갈수록 소형화, 경량화, 고속화 되는 가운데 기존 차폐 방식이 기능 및 운영상의 한계를 드러내면서 이러한 문제들이 더욱 중요하게 부각되고 있습니다. 이를 해결하기 위해 패키지 수준에서 차폐 솔루션이 직접 적용됩니다. 이번 웨비나에서는 헨켈의 최신 재료와 적용 공정, 시험기법 및 성능에 대해 살펴봅니다. 발표자: 최진우, 신페이 차오(Xinpei Cao), 댄 매슬릭(Dan Maslyk) 더 보기
스마트 카드 시장의 트렌드 및 통합 접착 솔루션 스마트 카드 도입이 증가한 주된 이유는 효율적인 뱅킹 및 지불 인프라 구현을 위한 EMV 표준이 전 세계적으로 채택되고 이와 함께 개인 식별 및 액세스 제어를 위한 통신 및 관리 프로세스 보안에 대한 성능 요건이 높아지고 있기 때문입니다. 스마트 카드의 품질은 카드 생산 재료의 신뢰도에 의해 좌우됩니다. 이러한 점에서 엄격한 제조 및 최종 사용자 요건을 능가하는 고성능 접착 솔루션을 선택하는 것이 매우 중요합니다. 이번 웨비나에서는 스마트 카드 시장의 동향, 미래 성장동력, 그리고 스마트 카드의 품질과 신뢰성 확보에 적합한 재료에 대해 자세한 정보를 제공합니다. 최진우 헨켈 전자 재료 부문 시장 개발 매니저는 첨단 재료 관련 글로벌 제품 전략과 비즈니스 개발을 담당하고 있습니다. 발표자: 최진우 더 보기
MEMS를 위한 종합 상용화 솔루션 현재 MEMS 성장을 견인하는 것은 소비자 제품 및 자동차 시장입니다. 그러나 의료 등 다른 분야에서도 MEMS 소자를 도입하기 시작했습니다. 더 보기
첨단 재료로 구현되는 신원 확인 기술 헨켈은 가장 빠르게 성장 중인 접촉식 바이오 메트릭스 시장 부문인 지문 센서의 모든 제조 요건을 해결할 수 있도록 종합적인 제품 포트폴리오를 구축했습니다. 더 보기
MEMS 성능 향상을 위한 맞춤형 실리콘 재료 헨켈은 계수, 모듈러스, 색상 등 주요 특성의 변경이 가능하고 재료 사용 시 긴 공정 윈도우를 제공하여 견고한 기능과 장기 신뢰성 향상을 실현하는 맞춤형 실리콘 플랫폼을 개발했습니다. 더 보기
백서: 카메라 모듈용 방수 실런트 헨켈은 카메라 모듈 렌즈 접착을 위한 방수 밀봉 접착제를 개발함으로써 완전 방수 스마트폰 및 웨어러블 기기를 향한 또 하나의 중요한 진전을 이뤘습니다. 더 보기