Solutions de protection anti-induction électromagnétique pour emballages de semiconducteurs Avec l'augmentation importante du nombre d'appareils sans fil, les concepteurs doivent faire face à des défis concernant des ondes électromagnétiques générées par de multiples sources qui émettent à la même fréquence et qui engendrent donc des interférences électromagnétiques. Les appareils qui émettent des fréquences radios nécessitent une isolation efficace afin de limiter la propagation des interférences aux composants voisins et d'éviter que les performances de l’appareil fini ne se dégradent. À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits, plus légers et plus rapides, ces défis sont de plus en plus complexes car les méthodes de protection conventionnelles sont limitées sur les plans fonctionnel et opérationnel. Dans ces circonstances, une cage de Faraday est mise en place au niveau de l’emballage. Ce webinaire présentera les derniers matériaux, processus d'application, méthodes de tests et performances de Henkel. Auteurs : Jinu Choi, Xinpei... En savoir plus
Tendances du marché des cartes à puce et solutions adhésives intégrées L’utilisation croissante de cartes à puce est largement motivée par l’acceptation mondiale des normes EMV pour des infrastructures bancaires et financières efficaces ainsi que par des exigences plus élevées en termes de capacités des processus de télécommunication et de communication de données et de sécurité des processus administratifs d'identification et de contrôle. Cependant, l’efficacité des cartes à puce est égale à la fiabilité des matériaux qui permettent leur production. Choisir les solutions adhésives les plus efficaces qui dépassent les exigences de fabrication et d'utilisation les plus élevées est primordial. Ce webinaire vous fournira des informations concernant les tendances du marché des cartes à puce, les futurs moteurs de croissance et des détails quant aux matériaux qui permettent d'obtenir des cartes à puce fiables et de qualité. Jinu Choi, responsable du développement marché du secteur des matériaux électroniques Henkel, est en charge de l'élaboration... En savoir plus
Matériaux personnalisables en silicone pour emballages de MEMS et de semiconducteurs Les systèmes micro-électromécaniques (MEMS) sont le moteur de la fusion de différents types de capteurs dans un seul et même appareil et ont de nombreuses applications différentes. Largement majoritaires dans le secteur des appareils électroniques portables qui stimule la croissance des MEMS, les smartphones contiennent aujourd'hui jusqu’à plus de douze MEMS, un nombre qui devrait augmenter dans les années à venir. La fabrication d'appareils à MEMS doit être équilibrée car les puces de ces systèmes sont sensibles et fragiles. Une tension trop importante lors du collage de la puce peut fissurer celle-ci et, si le module des adhésifs est trop élevé, la puce peut se plier à cause de la tension. Cette flexion peut entrainer un mauvais étalonnage des pièces mobiles du MEMS. Afin de relever ces défis liés à la tension et au module, Henkel a développé des matériaux en silicone pour les appareils à systèmes micro-électromécaniques qui présentent un module faible... En savoir plus
Les adhésifs à double polymérisation Henkel assurent le succès des modules de caméras L'industrie des modules de caméras est au centre de l’attention car l’ajout de fonctionnalités de capture d'images aux appareils portables et désormais dans le secteur automobile pousse les fabricants à développer des technologies afin de tirer profit de la croissance de ce secteur. Plus les modules de caméras progressent, et notamment en termes du nombre de pixels et de qualité des lentilles, plus la technique d'alignement actif est employée. Celle-ci nécessite des adhésifs à double polymérisation, aux UV et à la chaleur, afin de coller le support de la lentille au substrat. En savoir plus
Adhésifs basse température et à double polymérisation (UV) pour applications électroniques sensibles à la chaleur Avec la tendance de l’utilisation des fonctions de détection, le nombre de capteurs composés de semiconducteurs est en augmentation rapide. Ces capteurs contiennent généralement des substrats et des composants sensibles à la chaleur (comme les SMEM) qui limitent les traitement à base d'adhésifs et de produits d’encapsulage polymérisables à chaud à un maximum de 80 °C. De plus, une détection plus précise nécessite également des adhésifs à faibles pression et déformation afin d’obtenir un fonctionnement constant et fiable peu importe les températures de fonctionnement. Ce webinaire présente les nouveaux matériaux pour l’assemblage de SMEM et de capteurs d'images CMOS et digitaux qui répondent à ces exigences. Auteur : Ing. Ruud de Wit En savoir plus