半導體封裝電磁干擾屏蔽 (EMI Shielding)解決方案 隨著無線設備的日益普及,設計人員面臨著來自多個源的各種電磁波的挑戰,這些電磁波以相同的頻譜輻射並導致電磁干擾(EMI)。射頻 (RF) 發射器件須有效隔離以限制它們對附近元器件的干擾,避免這些器件的性能下降。 隨著現代的電子產品朝著小型化、輕量化和更高速發展,傳統的屏蔽保護方式面臨功能和操作上的重重限制,使得這一需求挑戰更為顯著。為了解決這個問題,法拉第籠直接應用於封裝級。 本次網路研討會將討論漢高的最新材料、應用製程、測試方法和性能表現。 作者:Jinu Choi、Xinpei Cao、Dan Maslyk 瞭解更多
智慧卡市場趨勢和整合接著劑解決方案 智慧卡的普及程度在很大程度上取決於全球對高效銀行和支付基礎設施的EMV標準的接受程度,以及電信和個人識別和存取控制安全管理流程的更高容量要求。 然而,智慧卡僅能表現出與其生成所需材料相同的可靠性。選擇超出嚴格製造和最終使用要求的最有效接著劑解決方案是非常必要的。本次網路研討會將介紹有關智慧卡的市場趨勢、未來增長動因等資訊,以及有關智慧卡品質和可靠性所需材料的詳情。 Jinu Choi是漢高電子材料的市場開發經理,負責全球產品戰略和先進材料的業務開發。 作者:Jinu Choi 瞭解更多