Des avancées dans le domaine de la technologie des emballages

Ces derniers temps, la diminution des coûts de la chaîne d'approvisionnement de fabrication était au cœur de l’attention de l’industrie des emballages de circuits intégrés. Cependant, à mesure que l’économie récupère, il est probable que les avancées en termes de conception et de fabrication d’emballages de circuits intégrés innovants soient en première ligne. Les technologies d'intégration de circuits intégrés, notamment, telles que la conception d’emballages au niveau de la plaquette, la technologie via silicone (TSV) dans le cadre de l’intégration de circuits intégrés ou de mémoire, et la myriade des nouvelles avancées dans le domaine des technologies à puces multiples ou à assemblage de puces devraient faire progresser l’industrie de façon plus poussée et plus rapide qu'au cours de ces dernières années. Ce document évaluera la façon dont les fournisseurs en matériaux ont investi une quantité significative de ressources afin de pouvoir proposer des matériaux prêts à l’emploi grâce à l’accent mis sur le développement de la technologie des emballages

Auteur : M. G. Todd