パッケージング技術の進歩 この論文では、パッケージング技術開発が新たに重視されているのに合わせて、材料サプライヤーがどのように積極的に投資をして既存マーケットの材料を実現してきたかについて考察します。 詳細はこちら
半導体パッケージ用EMIシールドソリューション ワイヤレス機器の普及拡大により、設計者は複数の機器が同じ周波数スペクトルで発する様々な電磁波と、その結果として生じる電磁干渉(EMI)への対応を迫られています。最終機器の性能劣化を防止するため、無線周波(RF)放出機器を効果的に分離して、周辺の構成要素への干渉を制限する必要があります。 電子機器が小型化、軽量化、高速化に向かうのに伴い、従来のシールド法では機能的・運用的な限界があることから、こうした課題はますます重要になっています。これに対処するため、ファラデーケージがパッケージレベルで適用されています。 このウェビナー(オンラインセミナー)では、ヘンケルの最新の材料、アプリケーションプロセス、テスト方法、性能について取り上げます。 著者:Jinu Choi、Xinpei Cao、Dan Maslyk 詳細はこちら
フリップチップ工程改善による低反り性 FCアッセンブリーにおける機械的応力は、信頼性や次の基板レベルアッセンブリーへのフラットな部品の組み立てに対して、依然として大きな問題となっています。 詳細はこちら
スマートカードのマーケット動向と接着剤ソリューション 効率的な決済インフラや銀行システムのための「EMV標準」が世界的に受け入れられるようになったことで、スマートカードの導入がすすみ、通信の大容量化と個人識別やアクセス制御のための安全な管理プロセスが求められています。 しかし、スマートカードの有効性は、その生産を可能にする材料によって信頼性を確保しています。製造と最終使用の厳格な要件を上回る、最も効果的な接着剤ソリューションを選択することが重要です。このウェビナー(オンラインセミナー)では、スマートカードのマーケット動向、将来の成長への推進力、スマートカードの重要な品質と信頼性を提供する材料についてご紹介します。 Jinu Choiは、グローバルな製品戦略と先進材料の事業開発を担当する、ヘンケルのエレクトロニクス事業部のマーケット開発マネージャーです。 著者:Jinu Choi 詳細はこちら
MEMSおよび半導体パッケージ用のカスタマイズ可能なシリコーン材料 MEMS(微小電気機械システム)は様々な検知機能を統合したデバイスで、多種多様な用途で使用されています。特にMEMSの成長を促しているハンドヘルド分野での採用が進んでおり、今日のスマートフォンでは約10個~12個、あるいはさらに多くのMEMSデバイスを搭載している場合があり、今後数年でさらに増えると言われています。 MEMSダイは非常に繊細で壊れやすいため、MEMSデバイスの製造には応力のバランスを取ることが必要になります。ダイアタッチによって過剰な応力がかかるとダイが割れる可能性があり、接着剤の弾性が高いと、応力によってダイが曲がることがあります。この曲がりによってMEMSの可動部分が校正の範囲外になることがあります。こうした応力や弾性の課題に対応するため、ヘンケルではMEMSデバイス用のシリコーン材料技術を開発し、リフロー工程後でも安定した低い弾性率の製品を提供しています。この材料はブリードがなく、従来の接着剤より接着強度が高く、カスタマイズが可能です。独自のシリコーンプラットフォームを開発し、レオロジー特性だけでなく、0.1~200 MPaの弾性など、その他の主な材料特性も微調整可能な自由度を備えています。 著者:Raj Peddi、Wei Yao 詳細はこちら