半导体封装EMI屏蔽解决方案 随着无线设备的日益普及,设计人员面临着来自多个源的各种电磁波的挑战,这些电磁波以相同的频谱辐射并导致电磁干扰(EMI)。射频 (RF) 发射器件须有效隔离以限制它们对附近元器件的干扰,避免这些器件的性能下降。 随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展,传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制,使得这一需求挑战更为显著。为了解决这个问题,法拉第笼直接应用于封装级。 本次网络研讨会将讨论汉高的最新材料、应用工艺、测试方法和性能表现。 作者:Jinu Choi、Xinpei Cao、Dan Maslyk 了解更多
智能卡市场趋势和整合粘合剂解决方案 智能卡的普及程度在很大程度上取决于全球对高效银行和支付基础设施的EMV标准的接受程度,以及电信和个人识别和访问控制安全管理流程的更高容量要求。 然而,智能卡仅能表现出与其生成所需材料相同的可靠性。选择超出严格制造和最终使用要求的最有效胶粘剂解决方案是非常必要的。本次网络研讨会将介绍有关智能卡的市场趋势、未来增长动因等信息,以及有关智能卡质量和可靠性所需材料的详情。 Jinu Choi是汉高电子材料的市场开发经理,负责全球产品战略和先进材料的业务开发。 作者:Jinu Choi 了解更多