Avances en tecnología de encapsulamiento Este documento revisará cómo los proveedores de materiales han invertido recursos significativos para entregar materiales listos para el mercado acordes con este renovado énfasis en el desarrollo de la tecnología de encapsulado. Leer más
Soluciones de blindaje EMI para paquetes de semiconductores Con la creciente proliferación de los dispositivos inalámbricos, los diseñadores se enfrentan al reto de las diversas ondas electromagnéticas procedentes de múltiples fuentes que irradian en el mismo espectro de frecuencias y producen interferencias electromagnéticas (EMI). Los dispositivos emisores de radiofrecuencia (RF) requieren un aislamiento efectivo para limitar la propagación de sus interferencias a los componentes vecinos, a fin de proteger el dispositivo final de la degradación del rendimiento. A medida que los productos electrónicos avanzan hacia la miniaturización, un peso más ligero y velocidades más elevadas, estos desafíos cobran mayor importancia a la vez que los métodos de blindaje convencionales presentan limitaciones funcionales y operativas. Para abordar este reto, la jaula de Faraday se aplica directamente a nivel del paquete. Este seminario web tratará sobre los últimos materiales, procesos de aplicación, métodos de ensayo y rendimiento de Henkel... Leer más
Mejoras del proceso flip-chip para obtener una distorsión baja La tensión mecánica en los conjuntos de FC sigue siendo un problema importante para la fiabilidad y el montaje de un componente plano en el siguiente conjunto a nivel de la placa. Leer más
Tendencias del mercado de tarjetas inteligentes y soluciones de adhesivos integrados La mayor adopción de tarjetas inteligentes se debe principalmente a la aceptación global del estándar EMV para implementaciones de infraestructura bancaria y de pago eficientes, junto con requisitos superiores de capacidad en telecomunicaciones y procesos administrativos seguros para la identificación personal y el control de acceso. Sin embargo, las tarjetas inteligentes solo son tan buenas como la fiabilidad que aportan los materiales que permiten su producción. Es esencial seleccionar las soluciones adhesivas más eficaces que superen los estrictos requisitos de fabricación y uso final. Este seminario web presentará información sobre las tendencias del mercado de tarjetas inteligentes, los impulsores de crecimiento futuro y los detalles sobre los materiales que brindan la calidad y fiabilidad esenciales de las tarjetas inteligentes. Jinu Choi es el Director de Desarrollo de Mercados de Henkel Electronic Materials, responsable de la estrategia global de productos ... Leer más
Tecnología para adherir chips “die attach” de baja tensión para tarjetas inteligentes de alta fiabilidad Henkel ha desarrollado una nueva formulación de unión entre dispositivos semiconductores y sustratos (die attach) diseñada para un procesamiento y una compatibilidad excepcionalmente rápidos con los encapsulantes más utilizados en el mercado. Leer más
Sellador impermeabilizante para módulos de cámaras Henkel ha desarrollado un adhesivo de sellado impermeabilizante para la unión adhesiva de lentes del módulo de la cámara, otro hito más en el camino hacia teléfonos inteligentes y dispositivos de vestir totalmente impermeabilizados. Leer más
Materiales de silicona personalizables para un rendimiento MEMS avanzado Henkel ha desarrollado una plataforma de silicona personalizable que permite la modificación de propiedades clave como la reología, el módulo de elasticidad y el color, con una amplia ventana de proceso durante la aplicación del material, con lo que se garantiza una función robusta y una mejor fiabilidad a largo plazo. Leer más
Materiales de silicona personalizables para MEMS y paquetes de semiconductores Los sistemas microelectromecánicos (MEMS) están impulsando la fusión de varias capacidades de detección en un único dispositivo, y se utilizan en muchas aplicaciones diferentes. Ampliamente utilizados en el sector de los dispositivos portátiles que impulsa el crecimiento de los MEMS, hoy en día los teléfonos inteligentes pueden contener de diez a doce dispositivos MEMS, o incluso más, y se prevé que esta cantidad aumente en los próximos años. La fabricación de dispositivos MEMS es un acto de malabarismos, ya que los semiconductores de tecnología MEMS son muy sensibles y frágiles. Demasiada tensión durante la unión adhesiva del chip puede agrietarlo y, si el módulo de elasticidad del adhesivo de unión es alto, el semiconductor puede doblarse debido a la tensión. Esta flexión puede causar que las piezas móviles de los MEMS queden descalibradas. Para adaptarse a estos desafíos en términos de tensión y módulo de elasticidad, Henkel ha desarrollado una tecnología de material de... Leer más
Los adhesivos de curado doble de Henkel garantizan el éxito de los módulos de cámaras El sector de módulos de cámaras está acaparando gran atención, ya que la incorporación de funciones de cámara en los dispositivos móviles y actualmente en el segmento automotor está impulsando a los fabricantes a desarrollar tecnologías de cámaras que maximicen el crecimiento de este sector. Cuanto más avanzados se tornan los módulos de cámaras, especialmente a medida que aumentan los píxeles y la cantidad de lentes, se emplea una técnica diferente llamada Alineación Activa, que requiere adhesivos de curado doble con capacidades de curado térmico y UV para la unión adhesiva del soporte de la lente al sustrato. Leer más