LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350 encapsulant is designed for thermal sensor assembly applications.
Weiterlesen
Dokumente und Downloads
Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?
Technische Informationen
| Anwendungen | Verkapselung |
| Anzahl Komponenten | 2K |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 120.0 °C | 1.0 h |
| Farbe | Schwarz |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 103.0 °C |
| Haltbarkeit | 183.0 Tag |
| Lagertemperatur | 25.0 °C |
| Mischverhältnis, Gewicht | 100 : 2.8 |
| Shore-Härte, Shore D | 90.0 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 27.0 ppm/°C |
| Zugfestigkeitsmodul, DMA @ 25.0 °C | 7500.0 N/mm² (1087783.0 psi , 7.5 GPa ) |
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant