在很多電子應用中,SIL PAD導熱絕緣墊片仍然是雲母、陶瓷或導熱潤滑脂的更清潔、有效替代品。BERGQUIST品牌應用專家與客戶密切合作,為每個獨特的導熱需求選擇合適的SIL PAD墊片材料。各種組合的載體,從堅固的玻纖材料到具有良好共形效果的矽橡膠,為工程師提供了更廣泛的材料選擇。

SIL PAD-解決方案-驅動熱管理



Q-PAD——非導電熱管理保護

漢高的Q-PAD系列有鋁箔或玻璃纖維矽膠基材可供選擇,提供非導電絕緣熱保護。Q-PAD是低成本的導熱潤滑脂替代品,可以在制程中避免使用傳統導熱潤滑脂,保持整潔。

應用和行業

漢高的SIL PAD和Q-PAD產品組合可用於以下工業和消費電子行業應用:

SIL PAD和Q-PAD產品更多資訊

產品名稱 被稱為 更多資訊
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 Q-Pad® 3 瞭解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 Q-Pad® II 瞭解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST Sil-Pad® 1100ST 瞭解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 Sil-Pad® 1200 瞭解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST Sil-Pad® 1500ST 瞭解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 Sil-Pad® 2000 瞭解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 900 Sil-Pad® 400 瞭解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S Sil-Pad® 900S 瞭解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 Sil-Pad® K-10 瞭解更多

Sil墊片資料

手冊:介面導熱材料

下載

選擇指南:介面導熱材料

下載

聯繫我們

請填寫下面的表格,我們會儘快回覆。

有一些錯誤,請在下面更正
您想要什麼?
此空必填
此空必填
稱呼語
此空必填
此空必填
此空必填
此空必填
該字段無效