導熱膠

BOND-PLY系列導熱膠帶具有導熱和絕緣性能，並有PSA壓敏或層壓貼合等配方。BOND-PLY為具有不同熱膨脹係數的材料提供導熱接著解決方案。BOND-PLY可作為：

• 加熱固化接著劑的替代品
• 螺絲安裝的替代品
• 緊固夾安裝的替代品

當需要將大面積或複雜零件粘合在一起時，導熱膠膜粘是首選材料。面對較大面積的粘合區域，導熱膠膜可提供均勻、無空隙的粘合以及可控制的厚度。漢高導熱膠膜提供定制化預切割形式，清潔、無廢料、易於加工且綜合成本更低。

漢高廣泛的導熱膠產品組合提供了強大的機械連接，無需使用螺絲或機械件，減小設備尺寸和減輕重量，符合電子小型化的趨勢。這些原位成型的材料非常適合用於PCB板上的电子元器件與相鄰的金屬外殼或散熱器連接。LOCTITE^®和BERGQUIST品牌的導熱膠可提供極薄的膠層和良好導熱路徑，可提供卓越的導熱性能。

典型應用包括將變壓器、電晶體和其他發熱电子元器件接著到印刷電路板元件或散熱器上。LOCTITE^®和BERGQUIST品牌的導熱膠具有保持薄膠層和良好熱路徑的能力，可提供卓越的導熱。