加利福尼亞州歐文市 – 漢高開發了新型、加厚的BERGQUIST® BOND-PLY® LMS-HD導熱材料。最新的BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD是0.018厚導熱膠帶,符合美國保險業實驗室(UL)有關增加絕緣的標準和IEC II級絕緣標準。*BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD的優勢幫助設計者和製造商應對嚴格絕緣要求的電力應用,並對於目前尚未滿足UL標準的產品,保證其在不久的將來能夠滿足該標準。

與產品組合中的其他材料相比,新型BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD可填充器件和散熱片之間更大的間隙,以實現增強絕緣,同時保持標準厚度產品的高性能屬性。該材料採用熱固化配方,具有1.4W/m-K的優異導熱性能和強大的附著力,同時無需使用機械緊固件,如螺釘或夾具。由於模量較低,矽膠基BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD可有效吸收元件級熱膨脹係數(CTE)失配引起的常見機械應力,並有效防止衝擊和振動。

“任何對高絕緣要求或需要符合UL安全標準的電力應用都將受益於新型的BERGQUIST BOND-PLY材料”,漢高公司電力和工业自动化全球市場經理Justin Kolbe說,“通過在當前的產品設計中引入符合增強絕緣標準的導熱膠帶,製造商可以擴大目標市場並説明客戶節省寶貴的時間和資源;如果目前的新興領域沒有明確規定安全機構的相關要求,則現今生產的電子器件需要滿足未來的標準。”

漢高的0.018厚BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD是各種功率元件到散熱片導熱絕緣應用的理想選擇。這些應用需要優異的介電性能,較大連續使用溫度範圍內黏合強度,以及更厚增強要求。欲瞭解更多資訊,請訪問www.henkel-adhesives.com/electronics。

*必須根據具體情況對機構認證進行檢測和驗證。

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