GAP PAD導熱填隙墊片

GAP PAD填隙墊片系列中的每種產品都有其獨特的結構、特點和性能。

• 低模量聚合物材料
• 有玻璃纖維/橡膠載體或非增強產品可用
• 實現特定的熱性能和一致性特性的特殊填注材料 (Fill Material)
• 特別適用於不平坦和粗糙的表面
• 電氣隔離
• 單側或兩側具有天然粘性，帶保護層
• 各種厚度和硬度
• 熱導率範圍
• 用於薄板和模切零件

GAP PAD填隙墊片可提高設備裝配後的整體導熱性能和可靠性，同時節省時間和成本。

• 消除間隙，降低熱阻
• 高相容性降低介面熱阻
• 低應力
• 減震
• 易於物料運輸
• 簡化應用
• 抗刺穿、抗剪、抗撕裂
• 改善了高溫元件的性能
• 與自動點膠設備相容

GAP PAD填隙墊片在特定應用中具有特殊功能，包括：

• 有接著劑或無接著劑產品
• 橡膠塗層玻纖增強產品
• 厚度從0.010英寸到0.250英寸。
• 可適用于於定制化模切零件、板材和輥（已轉換或未轉換）
• 定制厚度和結構
• 粘性或天然固有粘性
• 厚度為0.010英寸到0.125英寸的無矽間隙墊。

我們生產數以千計的專用產品。工裝費用根據零件的公差和複雜性而不同。

GAP PAD填隙墊片非常適用於各種電子、汽車、醫療、航空航太和軍事應用，例如：

• 在IC和散熱器或機架之間。典型的封裝包括BGA、QFP、SMT功率元件和磁性元件。
• 在半導體和散熱器之間
• 記憶模組加熱管總成
• DDR SDRAM
• 硬碟驅動器冷卻
• 電源
• IGBT模組
• 信號放大器