漢高開發了GAP PAD導熱填隙墊片系列,滿足電子行業對介面導熱材料日益增長的需求,具有更高的相容性性、更高的導熱性能,且使用用更便捷。

GAP PAD導熱填隙墊片在散熱片和電子設備之間提供有效的熱連接,適用於不均勻的表面形態、空隙和粗糙的表面。

GAP PAD導熱填隙墊片

具有減震能力,建議在對壓力敏感的應用中使用。對於禁止使用矽脂的敏感應用,例如光學部件和汽車照明中,可選擇使用無矽系列產品。

廣泛的GAP PAD產品系列為表面粗糙的散熱器和電子設備之間提供了有效的熱連接。漢高應用專家與客戶密切合作,為每個獨特的導熱需求選擇使用合適的GAP PAD導熱填隙墊片。

GAP PAD填隙墊片應用行業

漢高的GAP PAD填隙墊片可用於以下工業和消費電子行業應用:

GAP PAD填隙墊片資料

手冊:介面導熱材料

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手冊:介面導熱材料選擇指南

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