LOCTITE® ABLESTIK QMI509
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK QMI509, Bismaleimide Resin, Die Attach, Silver filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI509 silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. This adhesive also exhibits a very low modulus, which can reduce inter-package stress. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI509 will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. LOCTITE ABLESTIK QMI509 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize SkipCure™ processing on a die bonder or wire bonder.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
Siltumvadītspēja | 2.8 W/mK |
Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 1.0 °C |
Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 77.0 ppm/°C |
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 168.0 ppm/°C |
Tiksotropiskais indekss | 3.5 |
Viskozitāte | 8500.0 mPa.s (cP) |