LOCTITE® ABLESTIK QMI509
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK QMI509, Bismaleimide Resin, Die Attach, Silver filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI509 silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. This adhesive also exhibits a very low modulus, which can reduce inter-package stress. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI509 will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. LOCTITE ABLESTIK QMI509 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize SkipCure™ processing on a die bonder or wire bonder.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
Camsı Geçiş Sıcaklığı | 1.0 °C |
Isı İletkenliği | 2.8 W/mK |
Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 77.0 ppm/°C |
Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 168.0 ppm/°C |
Kürlenme Türü | Isı Kürü |
Tiksotropik İndeks | 3.5 |
Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
Viskozite | 8500.0 mPa.s (cP) |