LOCTITE® ABLESTIK QMI509

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ABLESTIK QMI509, Bismaleimide Resin, Die Attach, Silver filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI509 silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. This adhesive also exhibits a very low modulus, which can reduce inter-package stress. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI509 will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. LOCTITE ABLESTIK QMI509 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize SkipCure™ processing on a die bonder or wire bonder.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ABLESTIK QMI509
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Aplicaţii Atașare a matriței
Coeficient de dilatare termică (CTE) 77.0 ppm/°C
Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg 168.0 ppm/°C
Conductivitatea termică 2.8 W/mK
Indicele tixotrop 3.5
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 1.0 °C
Tip de întărire Întărire la căldură
Vâscozitate 8500.0 mPa.s (cP)