LOCTITE® ABLESTIK QMI509
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK QMI509, Bismaleimide Resin, Die Attach, Silver filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI509 silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. This adhesive also exhibits a very low modulus, which can reduce inter-package stress. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI509 will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. LOCTITE ABLESTIK QMI509 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize SkipCure™ processing on a die bonder or wire bonder.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет | 8500.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 77.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 168.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 1.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 3.5 |
| Топлопроводност | 2.8 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK QMI509
LOCTITE ABLESTIK QMI509, Bismaleimide Resin, Die Attach, Silver filled Conductive Adhesive