LOCTITE® ABLESTIK QMI509
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK QMI509, Bismaleimide Resin, Die Attach, Silver filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI509 silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. This adhesive also exhibits a very low modulus, which can reduce inter-package stress. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI509 will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. LOCTITE ABLESTIK QMI509 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize SkipCure™ processing on a die bonder or wire bonder.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
Hőtágulási együttható (CTE) | 77.0 ppm/°C |
Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 168.0 ppm/°C |
Hővezető képesség | 2.8 W/mK |
Kötés típusa | Hő hatására |
Tixotróp-index | 3.5 |
Viszkozitás | 8500.0 mPa.s (cP) |
Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 1.0 °C |