LOCTITE® ABLESTIK QMI509
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK QMI509, Bismaleimide Resin, Die Attach, Silver filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI509 silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. This adhesive also exhibits a very low modulus, which can reduce inter-package stress. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI509 will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. LOCTITE ABLESTIK QMI509 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize SkipCure™ processing on a die bonder or wire bonder.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
การนำความร้อน | 2.8 W/mK |
การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
ความหนืด | 8500.0 mPa.s (cP) |
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 77.0 ppm/°C |
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 168.0 ppm/°C |
ดัชนีทิโซทรอปิก | 3.5 |
ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 1.0 °C |