LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Siltumvadītspēja | 0.4 W/mK |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 118.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 135.0 ppm/°C |
| Tiksotropiskais indekss | 4.0 |
| Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9830.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive