LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9830.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 135.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 118.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 4.0 |
| Топлопроводност | 0.4 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive