LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 0.4 W/mK |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9830.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 135.0 ppm/°C |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.0 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 118.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive