LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 135.0 ppm/°C |
| Hővezető képesség | 0.4 W/mK |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Tixotróp-index | 4.0 |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9830.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 118.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2035SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Non-conductive Adhesive