2018-05-24 백서: 고출력 밀도 적용 분야를 위한 새로운 방열재료 헨켈이 새롭게 선보이는 버퀴스트 갭 패드 재료 GAP PAD HC 5.0은 차세대 고출력 밀도 장치 분야에서 날로 증가하는 저응력 재료에 대한 요구를 충족시키기 위해 완전히 새로운 화학 플랫폼과 당사 고유의 필러 기술을 기반으로 개발되었습니다. 더 보기
패키징 기술의 진보 이 보고서에서는 최근 다시금 부각되고 있는 패키징 기술 개발방향에 부합하는 상용화 재료를 구현하기 위해 재료 공급업체들이 어떻게 집중적인 투자를 해왔는지를 살펴봅니다. 더 보기
백서: 방열 그리스를 뛰어넘는 기술 혁신: 방열 및 신뢰성 향상 실리콘 소자를 기반으로 하는 전력전자 제품은 125°C 미만에서만 사용해야 하고, IGBT의 경우에도 150°C를 넘지 않아야 합니다. 그러나 미래의 탄화규소(SiC) 소자는 이 온도 한계를 200°C로 확장하게 됩니다. 전력전자 제품의 열관리를 위해서는 방열재료(TIM)를 사용해 패키지를 히트 싱크(heat sink)에 부착시켜야 합니다. 더 보기
THERMAL-CLAD 제품/방열제품 효과적인 열관리는 수많은 전자 기기의 일관된 성능과 장기적 신뢰성을 확보하기 위한 필수 요소입니다. 소비자 수요에 따라 전자기기가 보다 작으면서도 성능은 강화되고 이로 인해 부품에 가해지는 응력과 발열이 증가하면서 열관리는 더욱 까다로워졌습니다. 반도체 소자의 효과적인 열관리를 위해 헨켈은 장치 냉각의 효율성을 높이는 THERMAL-CLAD 제품을 개발했습니다. THERMAL-CLAD 제품은 열 임피던스를 최소화하고, 표준 인쇄 회로 기판보다 열전도 효과성과 효율성이 뛰어납니다. 이번 헨켈 웨비나에서는 THERMAL-CLAD 제품에 대한 정보와 함께 적용 분야별 유전체 선택 방법을 소개하고자 합니다. 엔지니어들이 선택할 수 있는 대체 솔루션과 해당 분야별 최적의 유전체에 대해 살펴볼 예정입니다. 발표자: 마이클 스톨(Michael Stoll) 더 보기
전자 기기의 효과적인 냉각을 위한 최적의 전자기기 방열 솔루션 - 열전도성 CIP 갭 필러 효과적인 열관리는 수많은 전자 기기의 일관된 성능과 장기적 신뢰성을 확보하기 위한 필수 요소입니다. 각종 분야에서 열관리가 필요해지면서 대체 방열재료와 혁신적인 재료 배치 방법에 대한 필요성도 계속 증가하고 있습니다. 이에 버퀴스트(BERQUIST)와 헨켈은 전자 시스템의 효과적인 방열을 통해 장기적 신뢰성을 확보해야 하는 현재와 미래의 니즈를 만족할 수 있도록 효율성이 높고 유연하며 취급이 손쉬운 열전도성재료를 폭넓게 개발해 공급하고 있습니다. 이러한 재료 중 하나가 바로 최상의 열관리 설계 및 유연한 부품 조립을 구현할 수 있도록 특수 설계된 폴리머 기반 도포용 갭 필러입니다. 열전도성 CIP 액상 갭 필러는 기존의 패드를 대체하는 제품으로 효율적인 도포가 가능하고 열전도율이 높으며 처리를 완전 자동화할 수 있습니다. 발표자: 홀거 슈(Holger Schuh) 더 보기
방열 재료 - 휴대 기기의 전력 전자와 열관리를 위한 새로운 솔루션 다양한 시장에서 전력 전자 소자의 사용이 확대되면서 신뢰성은 유지하면서 성능을 높일 수 있는 새로운 재료에 대한 관심이 증가하고 있습니다. 이와 같이 새로운 분야에서의 방열에는 새로운 설계와 기술이 수반되어야 합니다. 발표자: 쥬세페 카라멜라(Giuseppe Caramella) 더 보기