2018-05-24 白皮書:新型介面導熱材料助力高功率密度應用 漢高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0採用全新的化學平臺研發而成,具有獨特的填充技術,可滿足下一代高功率密度設備對低應力材料日益增長的需求。 瞭解更多
超越導熱潤滑脂:提高導熱性能和可靠性 內含矽質材料的電力電子設備必須在125℃以下工作,IGBT必須在150℃以下工作,未來的矽器件可以將工作溫度擴大到200℃。電力電子設備的熱管理需要使用介面導熱材料(TIM)將封裝元器件與散熱片相連。 瞭解更多
T-CLAD/導熱絕緣金屬基板 有效的熱管理是保證許多電子設備性能一致和長期可靠的關鍵。消費者對尺寸更小、功能更強設備的需求為熱管理提出了更大的挑戰,這會使電子元件產生更高的溫度和更大的應力。為了確保半導體元件的有效熱管理,漢高開發了T-CLAD/導熱絕緣金屬基板,從而為這些器件提供了高效的導熱方式。與標準印刷電路板相比,T-CLAD/導熱絕緣金屬基板可最大限度地降低熱阻,並更有效地傳導熱量。在即將舉行的漢高網路研討會上,我們將介紹該產品,並提供選擇特定應用介質的詳細資訊。 漢高將在本次研討會上討論可以選擇的替代解決方案以及如何選擇最合適的電介質。 作者:Michael Stoll 瞭解更多
“現場固化(cure in place)”導熱填隙劑——電子設備高效冷卻的介面導熱材料 有效的熱管理是保證許多電子設備性能一致和長期可靠的關鍵。隨著越來越多的應用需要熱管理,對介面導熱材料解決方案和創新材料的應用需求持續增長。為了應對此需求,貝格斯(Bergquist)和漢高開發並提供各種高效、柔軟、易操作的導熱介面材料,以滿足當前和未來對有效冷卻電子系統的需求,從而確保其長期可靠性。 其中一種基於聚合物的可點膠的導熱填隙劑,具有獨特的性能,專為最終熱管理設計和元件組裝靈活性而設計。導熱的現場固化(cure in place)液態填隙材料是經典款導熱片的替代品,可高效點佈,具有較高的熱性能,並且在加工過程中可實現全自動化。 作者:Holger Schuh 瞭解更多
介面導熱材料 - 手持設備中電力電子與熱管理的新型解決方案 隨著電力電子設備在不同市場中變得越來越普遍,在保持可靠性的同時對新材料的需求以實現更高性能正在獲得越來越多的關注。這些即將出現的新設備的熱管理需要新的設計和技術。 作者:Giuseppe Caramella 瞭解更多