실리콘 소자를 기반으로 하는 전력전자 제품은 125°C 미만에서만 사용해야 하고, IGBT의 경우에도 150°C를 넘지 않아야 합니다. 그러나 미래의 탄화규소(SiC) 소자는 이 온도 한계를 200°C로 확장하게 됩니다. 전력전자 제품의 열관리를 위해서는 방열재료(TIM)를 사용해 패키지를 히트 싱크(heat sink)에 부착시켜야 합니다.
일반적으로 이 재료는 전체 열 임피던스와 장기 신뢰도에 미치는 영향을 고려할 때 매우 중요한 역할을 합니다. 일부 그리스 제품은 우수한 방열성능을 제공하지만 펌프 아웃과 분리현상으로 열전도 성능이 저하되는 문제는 여전히 남아 있습니다. 상변화 재료와 겔형 CIP 방열 재료는 그리스의 방열성능에 필적할 뿐만 아니라 장기적 신뢰도까지 크게 높입니다.
아울러 이들 방열 재료는 상당한 수준의 자동화가 가능하므로 생산성과 제조 측면의 개선 효과도 기대할 수 있습니다. 이 프레젠테이션에서는 압연 가공된 시트 및 다이 컷 부품 형태의 상변화 재료와 최종 사용자가 스크리닝/스텐실 처리할 수 있는 컴파운드를 위한 옵션을 소개하고자 합니다. 또한 얇은 본드라인과 높은 열전도율, 고신뢰성 CIP 겔 등의 최근 개발 현황도 살펴봅니다.