효과적인 열관리는 수많은 전자 기기의 일관된 성능과 장기적 신뢰성을 확보하기 위한 필수 요소입니다. 각종 분야에서 열관리가 필요해지면서 대체 방열재료와 혁신적인 재료 배치 방법에 대한 필요성도 계속 증가하고 있습니다. 이에 버퀴스트(BERQUIST)와 헨켈은 전자 시스템의 효과적인 방열을 통해 장기적 신뢰성을 확보해야 하는 현재와 미래의 니즈를 만족할 수 있도록 효율성이 높고 유연하며 취급이 손쉬운 열전도성재료를 폭넓게 개발해 공급하고 있습니다.
이러한 재료 중 하나가 바로 최상의 열관리 설계 및 유연한 부품 조립을 구현할 수 있도록 특수 설계된 폴리머 기반 도포용 갭 필러입니다. 열전도성 CIP 액상 갭 필러는 기존의 패드를 대체하는 제품으로 효율적인 도포가 가능하고 열전도율이 높으며 처리를 완전 자동화할 수 있습니다.
발표자: 홀거 슈(Holger Schuh)