Une fiabilité fixe : Des films thermiques adhésifs dans un format simple d'utilisation offrant des performances exceptionnelles Des films thermiques adhésifs dans un format simple d'utilisation offrant des performances exceptionnelles En savoir plus
2018-05-24 Livre blanc : Des applications à haute densité de puissance permises par un nouveau matériau d’interface thermique Le nouveau bouche-trou de BERGQUIST, le GAP PAD HC 5.0, a été formulé à partir d'une toute nouvelle plateforme chimique à la technologie de remplissage unique afin de répondre aux exigences croissantes en termes de matériaux de faible tension pour appareils à haute densité de puissance nouvelle génération. En savoir plus
Des avancées dans le domaine de la technologie des emballages Ce document évaluera la façon dont les fournisseurs en matériaux ont investi une quantité significative de ressources afin de pouvoir proposer des matériaux prêts à l’emploi grâce à l’accent mis sur le développement de la technologie des emballages. En savoir plus
Livre blanc : Au-delà de la graisse thermique : Améliorer les performances thermiques et la fiabilité Les composants électroniques de puissance à base de silicone ne doivent pas être soumis à des températures de plus de 125 °C et les IGBT à des températures supérieures à 150 °C. Les appareils SiC de demain pourraient leur permettre de supporter une température allant jusqu'à 200 °C. La gestion thermique des composants électroniques de puissance nécessite de mettre en place une interface entre l’emballage et le puits de chaleur à l’aide d'un matériau d'interface thermique (MIT). En savoir plus
Système de gestion thermique par revêtement thermique/substrat métallique isolé Une gestion thermique efficace est essentielle afin d’assurer des performances constantes et une fiabilité sur le long terme de nombreux appareils électroniques. Les exigences des consommateurs en termes d’appareils plus petits et plus puissants représentent des défis encore plus importants en ce qui concerne la gestion thermique, car cela induit des températures plus élevées et une tension plus importante pour ces composants électroniques. Afin d'assurer une gestion thermique efficace pour les appareils semiconducteurs, Henkel a développé des substrats métalliques isolés et revêtements thermiques qui représentent des méthodes efficaces de refroidissement de ces appareils. Les substrats isolés à l’aide de revêtements thermiques réduisent l'impédance et conduisent la chaleur de façon plus efficace que les circuits imprimés standards. Cette information sera présentée à l'occasion du webinaire Henkel, de même que les détails concernant la sélection de revêtements diélectriques spécifiques... En savoir plus
Matériaux de remplissage thermoconducteurs polymérisables sur place en tant que solution matérielle thermique optimale pour un refroidissement efficace des appareils électroniques Une gestion thermique efficace est essentielle afin d’assurer des performances constantes et une fiabilité sur le long terme de nombreux appareils électroniques. Au vu du nombre d'applications nécessitant une gestion thermique efficace, la nécessité de solutions matérielles alternatives de gestion thermique et de méthodes de placement de matériaux innovantes ne cesse de croître. En conséquence, Bergquist et Henkel ont développé et fourni une grande variété de matériaux d’interface thermique conducteurs efficaces, flexibles et faciles à manipuler afin de répondre aux besoins actuels et futurs de systèmes électroniques de refroidissement efficaces assurant la fiabilité sur le long terme de divers appareils. Parmi ces matériaux, on retrouve les matériaux de remplissage jetables à base de polymères aux caractéristiques uniques conçus spécialement pour une gestion thermique optimale et une grand flexibilité des assemblages de composants. Les matériaux de remplissage... En savoir plus
Matériaux d'interface thermique – De nouvelles solutions pour les composants électroniques de puissance et pour gestion thermique des appareils portables À mesure que les appareils électroniques se démocratisent sur différents marchés, la nécessité de matériaux qui permettent des performances supérieures tout en n'impactant nullement la fiabilité est de plus en plus importante. La gestion thermique de ces applications à venir nécessite de nouveaux concepts et de nouvelles technologies. Auteur : Giuseppe Caramella En savoir plus