다이 접착 필름 접착제

다이 접착 필름 접착제 유형

LOCTITE^® ABLESTIK^®는 다이 접착 필름 및 다른 재료에서 신뢰받는 브랜드입니다. 고품질 와이어프레임 IC 재료의 요구가 높아져가면서 헨켈 제품 포트폴리오는 전자 생산이 마주한 과제를 해결하고 있습니다. 도포 장비가 필요하지 않은 얇은 다이 부착 접착제의 수요를 채우기 위해 헨켈은 전도성 다이 접착 필름과 비전도성 다이 접착 필름을 모두 제공합니다.

전도성 다이 접착 필름(CDAF)

LOCTITE^® ABLESTIK^®전도성 다이 접착 필름(CDAF)으로 와이어본드 IC 패키지 제조사는 비전도성 다이 접착 필름 공정과 같은 공정 이점, 즉 제어된 필렛 및 본드라인, 다이의 기울어짐 제거, 다이 접착 필렛 제거와 더불어 설계 자유도 향상 등을 누리게 됩니다. 성능은 더 우수하고 크기는 더 작은 소자에 대한 요구가 이어지면서, 헨켈의 CDAF 제품은 진화를 거듭하고 있습니다. 

헨켈은 최초로 전도성 다이 접착 필름(CDAF)을 개발하고 반도체 시장에 도입한 기업입니다. 시장의 판도를 바꾼 개발이었던 이 혁신은 반도체 업계에서 더욱 강력한 성능과 비용 효율이 높은 와이어본드 IC 패키지 설계를 생산할 주요 구현 기술로 평가받습니다. 실제 그 결과로 수많은 반도체 패키징 전문업체들은 발전된 신규 패키지 설계에 헨켈 CDAF의 여러 이점을 활용해왔습니다.

LOCTITE^® ABLESTIK^® CDF100은 CDAF 제품군에서 최고의 재료였으며, 그 이후 헨켈은 다양한 리드프레임 및 라미네이트 패키지 요구사항을 충족하는 전도성 필름 제품군을 확장한 2세대 프리컷 및 다이싱 테이프 재료 또한 개발했습니다. 각 소재는 다이싱 다이 접착 기능부터 열 및 전기 성능, 비용 경쟁력 등 저마다의 성질과 특성이 있지만, 모두 기존의 문제가 있는 다이 접착 페이스트.d에 비해 필름 기반 재료의 명백한 특징과 장점을 보이고 소형화된 패키지 설계 영역을 벗어나 통제된 플로우 필름과 도포된 페이스트를 제어하고 헨켈의 높은 신뢰도를 자랑하는 전도성 다이 접착 필름을 제공합니다.  패키지 풋프린트 감소, 상호 연결 단축, 통신 속도 향상, 소유 비용 절감을 구현한 헨켈 일체형 전도성 다이 접착 필름은 리드프레임 및 라미네이트 패키지 분야의 다양한 요구사항을 만족합니다.  

성능은 더 우수하고 크기는 더 작은 소자에 대한 요구가 이어지면서, 헨켈의 CDAF 제품은 진화를 거듭하고 있습니다.

비전도성 다이 접착 필름

비전기 전도성 다이 접착 필름을 사용하면 메모리 장치 및 기타 분야에 쓰이는 차세대 와이어본드 패키지의 얇고 균일한 본드라인, 신뢰도 있는 처리, 견고한 다이와 기판의 본딩, 다이와 다이의 본딩에 요구되는 공정이 가능합니다. 다중 장치 구조용으로 필름 오버 와이어(FoW) 및 필름 오버 다이(FoD)를 포함한 여러 재료를 사용하는 헨켈의 비전도성 다이 접착 필름은 다양한 두께의 요구사항, 경화 메커니즘, 와이어 및 리드프레임 호환성, 여러 다이 크기, 낮은 왜곡률 고려사항을 모두 만족합니다.

비전도성 다이 접착 필름은 다이싱 다이 접착 테이프와 필름을 하나로 결합한 제품인 다이싱 다이 접착 필름(DDF)입니다. 박막 다이 공정을 사용하는 패키징 업체들은 헨켈의 다이싱 다이 접착 필름(DDF)을 통해 공정을 더 자유롭게 설계하며 웨이퍼 안정성 향상, 접착 라인 제어, 다이 틸트 제거, 도포 공정 생략 등의 다양한 이점을 누립니다. 다이싱 다이 접착 필름은 이중 테이프 필름 재료 솔루션이 필요한 새로운 와이퍼 코팅 공정에 필수적입니다.

헨켈의 다이 접착 필름 접착제 전 제품군에 관한 자세한 내용은 지금 바로 문의하세요.

추가 자료

다이 접착 필름 접착제와 그 적용 분야를 알아볼 수 있는 다음 PDF를 다운로드합니다.