漢高LOCTITE® ABLESTIK導電晶片接著劑(CDAF)和非導晶片接著劑,可以讓客戶設計帶有可控膠層的產品。使用漢高晶片接著劑的設計人員能夠更好地控制膠層厚度的均勻性,並能避免使用膠狀接著劑時常見的晶片接著爬膠。

使用LOCTITE® ABLESTIK導電晶片接著膜(CDAF),支架(Leadframe)封裝製造商可以採用與非導電晶片接著劑工藝相同的工藝優勢:可控爬膠、可控膠層、避免晶片傾斜以及通過避免晶片接著爬膠的更好的設計緯度。

非導電晶片接著劑將切割晶片接著劑帶和薄膜組合成了單一的產品:切割晶片接著劑(DDF)。使用漢高的DDF,包裝專家能夠使用更簡單的晶片工藝,增加了設計工藝的設計自由度,提高了晶圓的穩定性,控制了膠層,避免了晶片傾斜,並且能夠取消點膠工藝。

漢高導電晶片接著劑(CDAF)解決方案

漢高是第一家為半導體市場開發和引入導電晶片貼膜(CDAF)的公司。作為一項突破性的市場開發,半導體行業將這項創新視為一種重要的支援技術,可用於生產功能更強大且經濟高效的引線框封裝設計。事實上,結果確實如此,因為眾多半導體封裝專家已將漢高的CDAF優勢用於新的和更好的封裝設計。

LOCTITE® ABLESTIK CDF100是漢高CDAF系列的首選材料,從那時起,我們還開發了第二代預切割和切割膠帶材料,該材料已經擴展了導電薄膜產品,以滿足各種支架(Leadframe)和層壓封裝要求。每種材料都具有不同的特性和特性,從切割晶片接著能力到不同的熱性能和電氣性能,再到成本競爭力,但所有這些材料都具有薄膜材料優於傳統晶片接著劑的無可否認的優勢。

消費者繼續要求體積更小,功能更強的器件,而漢高的CDAF材料正在使這種持續的產品發展成為可能。

市場趨勢 晶片接著劑的限制 漢高CDAF解決方案
小型化封裝,增加了晶片/基島比(die-to-pad)(在某些情況下接近1.0) 爬膠和溢出要求晶片周圍設置最小的隔離區,因此框架基島尺寸較大 無爬膠或溢出,框架基島尺寸能更小
密度更高、多晶片封裝,如SiP(LGA/PBGA) 封裝可容納更少的晶片,框架基島尺寸更大。 由於晶片和框架基島之間的間隙很小,每個封裝可以集成更多晶片
晶片更薄,因此封裝更薄 對於較薄的晶片,爬膠高度不均勻會導致切口蠕變 無爬膠或切口蠕變,便於處理較薄的晶片
膠層更薄,封裝更薄 特別是對於較小的晶片,膠層控制更具挑戰性,並導致晶片傾斜 均勻一致的更薄的膠層
更快的信號速度 較長的互連會減緩信號速度 更短的互連會加快信號速度
材料降低了總成本 為適應更大的框架基島尺寸,需要購置額外的AU線、支架(Leadframe)和EMC 由於使用的金線,支架(Leadframe)和EMC較少,可節省成本
有效的流程降低了總成本 對優化各種晶片尺寸(0.2mm到10mm x 10mm以上)的點膠模式具有挑戰性 在廣泛的晶片尺寸範圍內無需點膠預切模式

晶片接著劑相關資料

手冊:導電晶片接著劑

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手冊:引線鍵合封裝

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