Les films de fixation de puce conducteurs (FFPC) et les films de fixation de puce non conducteurs LOCTITE® ABLESTICK de Henkel ouvrent la voie qui permettra aux clients de concevoir des produits aux lignes de collage contrôlées. Les concepteurs qui utilisent les films de fixation de puce Henkel sont en mesure de mieux contrôler l’uniformité de l’épaisseur des lignes de collage et de se passer des flancs de raccordement que l'on retrouve généralement lors de l’utilisation de pâtes adhésives.

Les films de fixation de puce conducteurs (FFPC) LOCTITE® ABLESTICK offrent les mêmes avantages aux fabricants de grilles de connexion que les films de fixation de puce non conducteurs : des flancs de raccordement et des lignes de collages contrôlées, aucune inclinaison de la puce et une plus grande marge de conception grâce à la suppression des flancs de raccordement de fixation puce.

Les films de fixation de puce non conducteurs allient la technologie des rubans à découpage en dés et des films en un seul produit : un film à découpage en dés (FDD) pour fixation de puce. Les FDD Henkel permettent aux spécialistes de l’emballage ayant recours à des processus impliquant des puces affinées d'améliorer la stabilité des plaquettes, de contrôler les lignes de collages, d'éviter l’inclinaison de la puce et de se débarrasser des processus d'application.

Films de fixation de puce conducteurs (FFPC) Henkel

Henkel est le pionnier dans la mise au point et présenté les films de fixation de puce conducteurs (FFPC) au marché des semiconducteurs. Cette nouveauté révolutionnaire sur le marché de l’industrie des semiconducteurs a été considérée par cette dernière comme une technologie permettant de produire des grilles de connexion plus efficaces et moins coûteuses. Et ce fut en effet le cas. De nombreux spécialistes de l’emballage des semiconducteurs ont tiré profit des FFPC Henkel afin de concevoir de nouveaux emballages de meilleure qualité.

LOCTITE® ABLESTIK CDF100 fut le premier matériau de la collection de FFPC de Henkel. Depuis, nous avons également mis au point des rubans prédécoupés et à découpage en dés de deuxième génération qui ont permis de développer la collection de films conducteurs afin de répondre aux diverses exigences des grilles de connexion et boîtiers laminés. Chaque matériau présente des propriétés et caractéristiques différentes: de la fixation de puce par découpage en dés aux propriétés thermiques et électriques en passant par la compétitivité économique.Cependant, chacun d’entre eux offre les avantages indéniables des films par rapport aux pâtes de fixation de puce traditionnelles.

Les consommateurs exigent encore et toujours des appareils plus petits et plus efficaces et les matériaux FFPC Henkel rendent une telle évolution possible.

Tendances du marché Limites des pâtes de fixation de puce Solutions FFPC Henkel
Boîtiers miniaturisés au ratio puce-tampon amélioré (près de 1,0 dans certains cas) Les flancs de raccordement et les suintements nécessitent une zone dégagée minimale autour de la puce et donc un plus grand tampon Pas de flancs de raccordement ou de suintement, ce qui permet d’utiliser des tampons de plus petite taille
Densité supérieure, boîtiers multi-puces, tels que les boîtiers SiP (boîtiers matriciels à billes ou boîtiers LGA) Le boîtier peut accueillir moins de puces et des tampons plus grands Possibilité d'intégrer plus de puces par boîtier grâce à un écart réduit entre la puce et le tampon
Des boîtiers plus fins grâce à des puces plus fines Dans le cas de puces plus fines, des flancs de raccordement de hauteurs disparates peuvent engendrer un fluage de la saignée Aucun flanc de raccordement ou fluage de la saignée, simplifiant la manipulation de puces plus fines
Des boîtiers plus fins grâce à des lignes de collage plus fines Notamment dans le cas des puces de taille réduite, le contrôle des lignes de collage est plus compliqué et peut engendrer une inclinaison de la puce Des lignes de collage uniformes et plus fines
Vitesse de signal supérieure Des interconnexions plus longues entravent la vitesse du signal Des interconnexions plus courtes permettent un signal plus rapide
Un coût de propriété total moindre grâce aux matériaux Des coûts supplémentaires dus aux fil en or, grilles de connexions et CEM utilisés Des économies car moins de fils d'or, de grilles de connexion et de CEM
Un coût de propriété réduit grâce à des processus efficaces Il est compliqué d'optimiser les schéma d'application pour différentes tailles de puces (0,2 mm à plus de 10 mm x 10 mm) Aucune application nécessaire pour les formats prédécoupés dans une large gamme de tailles

Ressources concernant les films adhésifs de fixation de puce

Brochure : Films de fixation de puce conducteurs

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Brochure : Boîtiers de connexion de puces

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