Films adhésifs de fixation de puce

Les films de fixation de puce conducteurs (FFPC) et les films de fixation de puce non conducteurs LOCTITE^® ABLESTICK de Henkel ouvrent la voie qui permettra aux clients de concevoir des produits aux lignes de collage contrôlées. Les concepteurs qui utilisent les films de fixation de puce Henkel sont en mesure de mieux contrôler l’uniformité de l’épaisseur des lignes de collage et de se passer des flancs de raccordement que l'on retrouve généralement lors de l’utilisation de pâtes adhésives.

Les films de fixation de puce conducteurs (FFPC) LOCTITE^® ABLESTICK offrent les mêmes avantages aux fabricants de grilles de connexion que les films de fixation de puce non conducteurs : des flancs de raccordement et des lignes de collages contrôlées, aucune inclinaison de la puce et une plus grande marge de conception grâce à la suppression des flancs de raccordement de fixation puce.

Les films de fixation de puce non conducteurs allient la technologie des rubans à découpage en dés et des films en un seul produit : un film à découpage en dés (FDD) pour fixation de puce. Les FDD Henkel permettent aux spécialistes de l’emballage ayant recours à des processus impliquant des puces affinées d'améliorer la stabilité des plaquettes, de contrôler les lignes de collages, d'éviter l’inclinaison de la puce et de se débarrasser des processus d'application.

Films de fixation de puce conducteurs (FFPC) Henkel

Henkel est le pionnier dans la mise au point et présenté les films de fixation de puce conducteurs (FFPC) au marché des semiconducteurs. Cette nouveauté révolutionnaire sur le marché de l’industrie des semiconducteurs a été considérée par cette dernière comme une technologie permettant de produire des grilles de connexion plus efficaces et moins coûteuses. Et ce fut en effet le cas. De nombreux spécialistes de l’emballage des semiconducteurs ont tiré profit des FFPC Henkel afin de concevoir de nouveaux emballages de meilleure qualité.

LOCTITE^® ABLESTIK CDF100 fut le premier matériau de la collection de FFPC de Henkel. Depuis, nous avons également mis au point des rubans prédécoupés et à découpage en dés de deuxième génération qui ont permis de développer la collection de films conducteurs afin de répondre aux diverses exigences des grilles de connexion et boîtiers laminés. Chaque matériau présente des propriétés et caractéristiques différentes: de la fixation de puce par découpage en dés aux propriétés thermiques et électriques en passant par la compétitivité économique.Cependant, chacun d’entre eux offre les avantages indéniables des films par rapport aux pâtes de fixation de puce traditionnelles.

Les consommateurs exigent encore et toujours des appareils plus petits et plus efficaces et les matériaux FFPC Henkel rendent une telle évolution possible.

Ressources concernant les films adhésifs de fixation de puce

Brochure : Films de fixation de puce conducteurs

Brochure : Boîtiers de connexion de puces