다이 접착제

다이 접착제는 수많은 전자기기에 필수적인 부품을 제조하는 데 필요한 중요한 재료입니다. 전자 기기가 점점 소형화되면서 반도체와 회로기판 사이의 접합과 관련된 문제가 점점 더 많이 발생하고 있습니다. 다이 접착제는 반도체나 회로기판의 구조적 무결성을 위해 중요할뿐만 아니라 열 관리를 돕고 전기적 성능을 향상시킬 수 있습니다.

헨켈의 LOCTITE^® 브랜드는 다양한 다이 접착제를 페이스트와 필름 형태로 제공합니다. 강한 접합력과 빠른 경화 시간을 갖도록 디자인된 헨켈의 다이 접착제 제품군은 기판에 부품과 포장을 고정하는 접착제를 제공합니다. 전자기기 제조용 접착제 기술에대한 다년간의 경험을 가진 헨켈은 전 세계의 다양한 회사에게 다이 접착제를 공급하는 신뢰성 있는 공급업체입니다.

헨켈의 다이 접착제 전 제품군에 대한 자세한 내용은 지금 바로 문의하세요.

다이 접착제 유형

헨켈은 서로 다른 전자 분야에 적합하도록 고안된 다양한 다이 접착제를 제공합니다. 헨켈의 다이 접착 페이스트와 필름은 주로 반도체 제조에 사용됩니다. LOCTITE^® 에서는 반도체 와이어 본딩 공정에 사용되는 다이 접착 페이스트와 필름뿐만 아니라 에폭시 또한 개발했습니다. 이 재료들은 고정용 와이어와 기판을 고정하는 역할을 하고, 전자 산업의 제조 공정에 적합합니다.

헨켈의 다이 접착 필름 접착제와 다이 접착 페이스트에 대해 더 알아보기:

전도성 다이 접착제

LOCTITE^® ABLESTIK은 전기전도성이 필요한 와이어본드 내장 회로의 반도체 패키지 조립에 필수적인 전도성 다이 접착 페이스트와 필름의 포트폴리오를 제공합니다. 헨켈의 전도성 다이 접착 페이스트와 다이 접착 필름에 대해 더 알아보기.

비전도성 다이 접착제

비전도성 다이 접착제는 전자제품에서 매우 중요합니다. 헨켈의 다이 접착 페이스트와 필름은 몇몇 분야에 활용할 수 있는 비전도성 형태로 제공됩니다. 헨켈의 비전도성 다이 접착 페이스트와 다이 접착 필름에 대해 더 알아보기.

웨이퍼 후면 코팅은 다이 접착 필름 형성을 위한 B 스테이징 단계에 앞서 실시되는 웨이퍼 레벨에서의 다이 접착제 도포를 자동화하는 독특한 공정입니다. 분사 방식으로 도포되는 헨켈의 웨이퍼 후면 코팅제는 공정 속도 및 두께 제어 향상, 재료 균일성 등의 이점을 제공합니다. 열경화 또는 UV 경화 B 스테이징 및 웨이퍼 다이싱 공정이 완료되면 일관된 접착 라인과 미세하게 제어된 필렛을 구현하기 위해 열과 압력을 가해 다이 접착 공정이 이루어집니다. 웨이퍼 후면 코팅 접착제는 필렛 제어가 매우 중요한 다이 접착 공정에 이상적인 제품입니다.

헨켈의 새로운 웨이퍼 후면 코팅 재료는 단일 스트로크로 웨이퍼 전체에 페이스트의 스크린 인쇄 또는 스텐실 인쇄가 가능하므로 접착제를 일일이 한 방울씩 도포할 필요가 없어 처리율을 높입니다. 피막을 형성하는 B 스테이징 이후 단계에서 웨이퍼 후면 코팅제는 일관된 접착 라인과 작고 제어된 필렛을 제공하기 때문에 소형화된 패키지나 다이 패드가 다이보다 작은 칩-온-리드(chip-on-lead) 같이 까다로운 구조물에서 소형 다이를 접착하는 데 특히 효과적입니다.

완전 신터링 다이 접착제

LOCTITE^® ABLESTIK는 열전도성이 있고 안정한 완전 신터링 다이 접착제 제품군을 제공합니다. 헨켈의 완전 신터링 다이 접착 페이스트와 필름 에 대해 더 알아보기.

세미 신터링 다이 접착제

세미 신터링 다이 접착 페이스트는 다양한 고온 전기적 설정을 가능하게 합니다. LOCTITE^® ABLESTIK는 열 방출이라는 문제에 대응할 수 있는 세미 신터링 다이 접착제 제품군을 제공합니다. 헨켈의 세미 신터링 다이 접착 페이스트 솔루션에 대해 더 알아보기.