ダイアタッチフィルム接着剤

ダイアタッチフィルム接着剤の種類

LOCTITE® (ロックタイト)ABLESTIK® (エイブルスティック)はダイアタッチフィルムや関連する材料に関して実績あるブランドです。ヘンケル製品ラインナップは、高品質IC用 材料の需要の高まりに合わせて、エレクトロニクス生産が直面する課題に対応します。ディスペンス装置を必要としない薄ダイアタッチ接着剤の需要に応えるため、導電と非導電のダイアタッチフィルムの両方製品を揃えています。

導電性ダイアタッチフィルム (CDAF)

LOCTITE® (ロックタイト)ABLESTIK® (エイブルスティック)導電ダイアタッチフィルム (CDAF) は、非導電ダイアタッチフィルムと同様に、フィレットのコントロール、ボンドラインのコントロール、チップ傾きの抑制、ダイアタッチフィレットの最小化による設計の自由度の向上などの工程上の利点を、ワイヤボンディングICパッケージメーカーに提供します。更なるさ小型でより高性能機器への需要に対し、ヘンケルの CDAF 材料は継続して製品の進化させています。 

ヘンケルは、導電ダイアタッチフィルム (CDAF) を開発し、半導体市場に導入した最初の企業です。この革新は画期的な市場開発で、より高性能でコスト効率の高いワイヤボンディングICパッケージデザインを実現する重要な技術として、半導体業界から注目されました。実際その結果、多くの半導体パッケージのスペシャリストが、ヘンケルのCDAFの利点を活用して、新しい、より良いパッケージデザインを実現しています。

LOCTITE® ABLESTIK® CDF100 はヘンケルの CDAF の第一世代材料で、当社はそれ以降、第二世代ではプレカットおよびダイシングテープ材料を開発し、リードフレームやラミネートパッケージのさまざまな需要に対応する導電フィルムのラインナップを広げました。各材料は、ダイシングダイアタッチ特性、さまざまな熱的・電気的性能、コスト競争力など、異なる特性や特徴を有する。いずれも従来のダイアタッチペーストと比較して、フィルムベースの材料による利点を提供しています。小型パッケージの設計ではタイトなキープアウトゾーンに、ディスペンスペーストと比べてコントロールされたフローが必要だが、これはヘンケルの高信頼性導電性ダイアタッチフィルムにより解決できます。  パッケージフットプリントの縮小、ワイヤーボンド接続の短縮、信号速度の高速化、トータルでのローコストを容易に実現するヘンケルの 2-in-1 導電ダイアタッチフィルムは、リードフレームやラミネートパッケージの様々な用途の要求を満たします。  

さらに小型され高性能機器への需要に対し、ヘンケルの CDAF 材料は製品の進化をサポートし続けます。

非導電ダイアタッチフィルム

非導電ダイアタッチフィルムを使用することで、メモリデバイスなどに使用される次世代のワイヤボンディングパッケージにおいて、チップと基板、チップとチップの高強度接着に必要な、薄く均一なボンドライン、高信頼性ハンドリング、適応性の高いプロセスを実現。ヘンケルの非導電ダイアタッチフィルムは、様々なデバイス構造に対応するフィルムオーバーワイヤ (FoW) とフィルムオーバーダイ (FoD) を含む広範な材料で、様々な厚さ要件、硬化メカニズム、ワイヤとリードフレームの互換性、複数のダイサイズ、低反り対策に対応。

非導電ダイアタッチフィルムは、ダイシングテープとダイアタッチフィルムを組み合わせて1つの製品：ダイシングダイアタッチフィルム (DDF) にしたものである。ヘンケルのDDFにより、薄チッププロセスを使用するパッケージ担当者は、ウェハー安定性の向上、ボンドラインのコントロール、チップ傾きの解決、ディスペンスプロセスがないことなどにより、設計の自由度を高めることがでる。ダイシングダイアタッチフィルムは、テープとフィルム材料ソリューションを必要とする新しいウェハープロセスに不可欠である。

ダイアタッチフィルム接着剤の全ラインについての詳細は、ヘンケルにお問い合わせください。

その他の資料

ヘンケルのダイアタッチフィルム接着剤とその用途の詳細については、以下のPDFをダウンロードしてご覧ください。