芯片贴装胶

在制造各种不同的电子设备内部组件时，芯片贴装胶是必不可少的材料。随着电子设备越来越小型化，半导体和电路板粘合相关的挑战也日益严峻。芯片贴装胶不仅对保持半导体或电路板的结构完整性非常重要，而且可促进热管理并提高电气性能。

汉高的 LOCTITE^® 乐泰品牌提供一系列糊状和膜状的芯片贴装胶产品。我们的芯片贴装胶产品系列旨在实现牢固的粘合和快速的固化时间，粘合材料能够将组件和包装固定到基材上。汉高在电子制造领域拥有数十年的粘合剂技术经验，是值得全球众多公司信赖的芯片贴装胶供应商。

立即联系我们，获取更多关于汉高芯片贴装胶产品系列的信息。

芯片贴装胶的类型

汉高提供多种类型的芯片贴装胶，专为不同的电子应用量身定制。我们的芯片粘接糊状胶和胶膜主要用于半导体制造。LOCTITE^® 乐泰已开发出用于半导体引线键合工艺的芯片粘接膏和薄膜以及环氧树脂。这些材料将确保牢固固定线和基材，适用于电子行业的制造流程。

了解更多关于芯片粘接胶膜和芯片粘接糊状胶的信息：

导电芯片贴装胶

LOCTITE^® ABLESTIK 提供一系列导电芯片糊状胶和胶膜产品，它们对于需要导电性的引线键合集成电路半导体封装非常重要。了解更多关于导电芯片粘接糊状胶和芯片粘接胶膜的信息。

非导电芯片贴装胶

非导电芯片贴装胶对于电子产品很重要。我们的芯片粘接糊状胶和胶膜均提供适用于各种应用的非导电型号。了解更多关于非导电芯片粘接糊状胶和芯片粘接胶膜的信息。

晶圆背面涂覆是一种独特的流程，它有助于在晶圆层自动施涂芯片贴装粘合剂，然后在B-staging（初步固化）过后形成芯片贴装膜。汉高晶圆背面涂覆胶采用喷涂方式，可满足对流程速度、厚度控制和材料均匀性的要求。在热或紫外线 B-staging（初步固化）和晶圆切割之后，通过加热和压力可实现芯片贴装，同时产生一致的胶合线以及较小且可控的爬胶。晶圆背面涂覆胶适用于圆角控制至关重要的芯片贴装应用。

汉高的新型晶圆背面涂覆材料允许在整个晶圆背面进行丝网或钢网印刷，无需对单点进行点胶，从而提高了产量。晶圆背面涂覆胶会在 B-staging（初步固化）过后形成一个薄膜，提供了一致的胶层厚度和较小的可控的爬胶。这对于 chip-on-lead（板上芯片）封装，以及焊盘小于芯片等具有挑战的小型化封装结构特别有效。

全烧结芯片贴装粘合剂

LOCTITE^® ABLESTIK 提供一系列具有导热性和稳定性的全烧结芯片粘接糊状胶产品。了解更多关于全烧结芯片粘接糊状胶和胶膜解决方案的信息。

无压烧结芯片贴装胶

半烧结芯片粘接糊状胶被用于许多高热电气设置。LOCTITE^® ABLESTIK 提供一系列半烧结芯片粘接糊状胶产品，能够满足散热方面的挑战。了解更多关于半烧结芯片粘接糊状胶解决方案的信息。

手册：汉高高导热芯片粘接材料解决方案

产品手册: LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068TI

手册：汉高引线键合封装材料解决方案