SIL PAD

SIL PADの製品ラインナップは幅広く、それぞれが以下のような独自の構造、性質、性能を有しています。

• 実績のあるシリコーンゴム接合剤
• グラスファイバー、絶縁フィルムまたはポリエステルフィルムキャリア
• 特殊なフィラーで特定の性能特性を実現
• 柔軟かつなじみ性がある
• 補強によるカットスルー抵抗
• 多様な厚み
• 広範囲の熱伝導性と絶縁耐力

SIL PADサーマル製品は、アッセンブリーの性能と信頼性を最大化しながら、組み立て工程の簡素化に貢献します。

• 優れた熱的性能
• グリースのタレを排除
• マイカよりも優れた耐久性
• セラミックよりも低コスト
• 電気的短絡への抵抗性
• より容易かつよりクリーンな塗布
• 時間的制約下で、熱抵抗が低下
• 今日の高温小型アッセンブリー向けの優れた性能
• ニーズに応じた特定の界面性能
• 効率的なトータルコスト

一部のSIL PAD製品は、特定の用途向けの特殊な機能を備えています。ヘンケルは、以下のような多様な製品を提供しています。

• 接着剤付き/無しから選択可能
• 一部の形状は自動塗布・配置に好適
• 電気絶縁を必要としない用途向けのアルミホイルまたは埋め込みグラファイト構造
• 銅シールド層
• シリコーンを嫌う用途向けのポリエステルバインダー材料
• 電圧破壊の増加に対するポリアミドフィルムキャリア
• 感湿性を低下させた材料ロール、シート、チューブ、カスタムダイカットパーツで入手可能
• カスタムの厚さおよび構造

SIL PAD熱伝導性絶縁材料の豊富な品揃えは、極めて多用途です。今日のマーケットにおいて、SIL PAD材料は以下のようなエレクトロニクス産業のほとんどすべての部品に使用されています。

• 電力抵抗器、CPUやその他の発熱部品とヒートシンクまたはレール間 
• 電子部品や電源をヒートシンクやマウンティングブラケットから分離
• 低圧のばねクランプ取り付けを必要とする個別半導体用インターフェースとして

最高の熱伝達を必要としながら、電気絶縁を必要としないアプリケーション用に設計されています。Q-Pad IIは、汚れやすいサーマルグリースコンパウンドに取って代わる理想的なサーマルインターフェース材料です。

Q-Pad IIの特長と利点について詳しく見る

Q-PAD 3は、電子部品の汚染やはんだ槽のリフローを避けるため、はんだ付けや洗浄を行う前に取り付けできるグリース専用の代替品です。

Q-Pad 3の特長と利点について詳しく見る