コンシューマー エレクトロニクス

ヘンケルは、複雑なハンドヘルド製品の生産性向上を実現するために最適化された、革新的な接着剤を提供しています。低温でも硬化が速いため、スピーディーな生産サイクルタイムに対応します。また、安定性に非常に優れているため、保管やステージング、取り扱いも容易です。ヘンケルのアンダーフィルは、携帯電話やその他のモバイル機器内のCSP、BGA、LGAおよびWLSPコンポーネントの機械的堅牢性を高める豊富な製品に加え、フリップチップアッセンブリーの熱サイクル信頼性を劇的に向上させる製品もラインナップに含んでいます。

先進のLOCTITE® (ロックタイト) 構造用接着剤は、機器の筐体、サブアッセンブリー、外装を組み立て時の状態で長期間維持します。幅広い製品ラインナップにより、様々な要件に合わせた選択肢と柔軟性をメーカーに提供し、また外部からの汚染物質や水の浸入を防御しています。

基板から外部ハウジングまで、ヘンケルは最新のウェアラブル機器用のトータルソリューションでマーケットをリードしています。電気的接続を可能にする材料や、過酷な環境から電子機器を保護するための材料、熱伝達を促して信頼性を高めるためのサーマルインターフェース材料、強力かつ薄膜の構造用接着剤など、ヘンケルはお客様が最新のウェアラブル機器をマーケットに投入するのに役立つ包括的な製品ラインナップを提供しています。

HDD、SSDおよびグラフィックスアプリケーションなどのPCデバイス向け包括的な材料ソリューション

スマートホームデバイス向け包括的な材料ソリューション

ヘンケルは、高速の処理と、マーケットで広く使用されている封止剤との互換性が得られるよう設計された新しいダイアタッチを開発しました。

工程の効率向上のために設計されたエポキシフラックスアンダーフィルは、はんだ接合の形成を促すフラックス成分や個々のバンプを封止することにより、デバイスの保護を強化します。