在很多电子应用中,SIL PAD导热绝缘垫片仍然是云母、陶瓷或导热硅脂的更清洁、有效替代品。BERGQUIST品牌应用专家与客户密切合作,为每个独特的导热需求选择合适的SIL PAD垫片材料。各种组合的载体,从坚固的玻纤材料到具有良好共形效果的硅橡胶,为工程师提供了更广泛的材料选择。

SIL PAD-解决方案-驱动热管理

Q-PAD——非导电热管理保护

汉高的Q-PAD系列有铝箔或玻璃纤维硅酮基材可供选择,提供非导电绝缘热保护。Q-PAD是低成本的导热硅脂替代品,可以在制程中避免使用传统导热硅脂,保持整洁。

应用和行业

汉高的SIL PAD和Q-PAD产品组合可用于以下工业和消费电子行业应用:

SIL PAD和Q-PAD产品更多信息

产品名称 被称为 更多信息
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 Q-Pad® 3 了解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 Q-Pad® II 了解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST Sil-Pad® 1100ST 了解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 Sil-Pad® 1200 了解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST Sil-Pad® 1500ST 了解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 Sil-Pad® 2000 了解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 900 Sil-Pad® 400 了解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S Sil-Pad® 900S 了解更多
BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 Sil-Pad® K-10 了解更多

Sil垫片资料

手册:界面导热材料

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选择指南:界面导热材料

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