ワイヤボンドリードフレームソリューション
信頼性の高いリードフレームデバイス用のダイアタッチペーストおよびフィルム
ヘンケルのリードフレームベースパッケージ用材料は、フォームファクターとボンドライン管理のますます厳しくなる要求に応えます。また、最高レベルのJEDEC MSLに対応する性能を提供し、電気的・熱的性能を最適化することにフォーカスしています。より厳密な粒径コントロールや、Bステージおよびフロー抑制接着剤、導電性ダイアタッチフィルムによるイノベーションにより、パッケージサイズを拡大せずに単一のダイパッドへのハイパワーダイの複数チップ配置を可能にしています。よりハイパワーのアプリケーション用に、パッケージ内の熱的性能および導電性を向上させた純銀に近い材料を導入しています。また、銅ワイヤボンドが業界全体で標準になっていることから、ヘンケルの絶縁および導電性ダイアタッチペーストおよびフィルム製法ではCuとの優れた互換性を提供しています。<br>
