와이어본드 리드프레임 솔루션

온도 제어와 고장 없는 기능이 절대적으로 중요한 자동차 전장 같은 적용 분야에서 사용되는 LOCTITE^® ABLESTIK 다이 접착 페이스트는 높은 열전도성과 신뢰도를 제공합니다. 팔라듐, 구리, 은, 금, PPF를 포함한 다양한 금속 표면에 대해 견고한 접착력과 검증된 저 블리딩 배합을 특징으로 하는 헨켈의 다이 접착 재료는 리드프레임 패키징 업체가 원하는 최고의 접착 솔루션입니다.

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납이 포함된 소자를 위한 헨켈의 다이 접착 필름 솔루션은 QFN에서부터 로직 IC, TSOP에 이르기까지 다양한 리드프레임 패키지에 필요한 특성을 갖췄습니다. 비전도성 및 전도성 재료를 모두 포함하는 헨켈의 다이 접착 필름 제품 라인은 와이어형 호환성, 다양한 다이 크기 지원, 웨어퍼 연삭 기법, 까다로운 다이-패드 비율, 고밀도 패키징, 웨이퍼 두께 제한, 경화 메커니즘 등 수많은 적용 분야별 요건에 따라 조정할 수 있습니다.

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웨이퍼 후면 코팅 재료접착제는 단일 스트로크로 웨이퍼 전체에 페이스트 스크린 인쇄이나 스텐실 인쇄이 가능하므로 접착제를 일일이 한 방울씩 도포할 필요가 없어 공정성이 개선됩니다. 피막 형성을 위한 B 스테이징 후 단계에서 웨이퍼 후면 코팅제는 일관된 접착 라인과 미세하게 제어된 필렛을 제공하기 때문에 소형화된 패키지나 다이 패드가 다이보다 작은 칩-온-리드(chip-on-lead) 같이 까다로운 구조물에서 소형 다이를 접착하는 데 특히 효과적입니다.

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솔더는 우수한 열 및 전기 성능이 요구되는 분야에서 종래의 다이 접착 페이스트에 대한 대체 기술로 자주 사용됩니다. SOIC, TSOP, TSSOP와 같은 리드프레임 기반 소자는 기판 조립 공정에서 고온에 노출되는 경우가 많기 때문에 녹는점이 높은 합금을 사용하는 것이 중요합니다. 리올로지를 최적화하여 선호되는 공정 방식에 따라 인쇄 또는 디스펜싱 중 선택이 가능하며, 첨단 플럭스 기술은 다양한 리플로우 프로파일과 호환되므로 필요한 경우 합금의 조정이 가능합니다.

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