Soluciones para bastidores de semiconductores con uniones por hilos
Pastas y películas die-attach fiables para dispositivos con bastidores de semiconductores
Los sistemas de materiales de Henkel para encapsulados basados en bastidores de semiconductores (leadframes) están orientados a reportar los niveles más elevados de rendimiento JEDEC MSL, la capacidad de cumplir con los requisitos cada vez más exigentes en términos de control de líneas de unión adhesiva y factores de forma, y optimizar el rendimiento eléctrico y térmico. Las innovaciones incluyen un control más estricto del tamaño de partícula, adhesivos de etapa B y flujo controlado, y películas conductoras para adherir chips (die attach) que permiten la colocación de múltiples chips de alta potencia en una simple almohadilla sin necesidad de aumentar las dimensiones del paquete. Para aplicaciones de mayor potencia, se han introducido materiales con un rendimiento térmico mejorado en el paquete y una conductividad eléctrica que se aproxima a la de la plata pura. Además, a medida que la unión por hilos de cobre se convierte en el estándar en toda la industria, las formulaciones de película y pasta de unión adhesiva no conductora y conductora de Henkel proporcionan compatibilidad con el Cu.
