Solutions pour grilles de connexion

Intégrées aux applications telles que l’assemblage de composants électroniques automobiles, dans le cas desquels un contrôle de la température et un fonctionnement sans faille sont essentiels, les pâtes de fixation de puce LOCTITE ABLESTICK offrent une conductivité thermique et une fiabilité élevées. Une adhérence solide à diverses surfaces métalliques telles que le palladium, le cuivre, l’argent, l’or ou encore aux tissus en filaments de polyester et des formules à faible suintement permet la flexibilité et les performances nécessaires aux spécialistes des grilles de connexion afin de rester compétitifs.

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Nos solutions de fixation de puce pour appareils à base de plomb intègrent les propriétés uniques nécessaires à une grande variété de grilles de connexion : des QFN aux circuits intégrés logiques en passant par les TSOP. Disponibles à la fois en formules conductrices et non conductrices, les films pour fixation de puce Henkel ont été conçus afin de s'adapter à de nombreuses exigences spécifiques aux applications comme la compatibilité à différents fils, la taille de la puce, les techniques de meulage de plaquettes, les ratios puce-tampons complexes, les emballages à densité élevée, les limites d'épaisseur des plaquettes et les mécanismes de polymérisation.

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Les derniers matériaux de revêtements de face arrière de plaquettes Henkel permettent une application au pochoir ou par sérigraphie de la pâte sur la surface totale de la plaquette en une seule fois, améliorant ainsi la cadence de production en évitant d'avoir à appliquer l'adhésif point par point. Une fois le préimprégné réalisé, le revêtement de face arrière de plaquettes offre des lignes de collage uniformes ainsi que des flancs de raccordement contrôlés et de taille réduite particulièrement efficaces pour la fixation de petites puces à des boîtiers miniaturisés et à des structures complexes comme lorsque le tampon de la grille de connexion est plus petit que la puce elle-même.

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La soudure est une alternative fréquente aux pâtes conventionnelles de fixation de puce lorsque les applications nécessitent des performances thermiques et électriques élevées. Les appareils à grille de connexion, tels les SOIC, les TSOP et les TSSOP, étant souvent exposés à des températures élevées au cours des processus d'assemblage de circuit ultérieurs, des alliages au point de fusion élevé sont essentiels. Une rhéologie optimisée permet une impression ou une application adaptée aux préférences de processus et les technologies liquides avancés sont compatibles avec une large gamme de profils de refusion afin de permettre d'adapter l'alliage lorsque nécessaire.

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