Drahtgebondete Leadframe-Lösungen

Bei Anwendungen zum Beispiel in der Kfz-Elektronik, wo es auf optimale Temperaturkontrolle und einwandfreie Funktion ankommt, bieten Die-Attach-Pasten der Marke LOCTITE ABLESTIK höchste Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit. Robuste Haftung auf unterschiedlichen Metallen, z. B. Palladium, Kupfer, Silber, Gold und PPF, sowie bewährte Low-Bleed-Formulierungen machen die Die-Attach-Materialien von Henkel zu den Produkten der Wahl für Leadframe-Packaging-Hersteller.

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Unsere Die-Attach-Folienlösungen für bedrahtete Bauelemente vereinen die einzigartigen Eigenschaften, die verschiedene Leadframe-Anwendungen erfordern – von QFN- über Logik-Chips bis hin zu TSOP. Die Die-Attach-Folien von Henkel sind als nichtleitende und leitende Formulierungen erhältlich und wurden gezielt so entwickelt, dass sie zahlreiche anwendungsspezifische Anforderungen erfüllen, wie zum Beispiel Anpassbarkeit an verschiedene Drahttypen, Chipgrößen, Wafer-Grinding-Verfahren, anspruchsvolle Die-to-Pad-Ratios, höhere Packungsdichten, Waferdickenbeschränkungen und Aushärtemechanismen.

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Wafer-Rückseitenbeschichtungen ermöglichen das Aufbringen der Paste im Sieb- oder Schablonendruck auf dem gesamten Wafer in einem einzigen Arbeitsschritt und erhöhen so den Durchsatz, da der Punktauftrag des Klebstoffs entfällt. Nach dem B-Staging zur Ausbildung eines Film zeigt die Wafer-Rückseitenbeschichtung gleichmäßige Bondlinien und kleine, kontrollierte Menisken, die sich besonders gut für die Befestigung kleiner Chips in miniaturisierten Gehäusen und anspruchsvollen Anwendungen wie Chip-on-Lead-Packages eignen, bei denen der Chippad kleiner ist als der Chip.

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Lötmittel werden häufig als Alternative zu herkömmlichen Die-Attach-Pasten eingesetzt, wenn die Anwendung hohe thermische und elektrische Leistung erfordert. Da Leadframe-basierte Bauelemente wie SOICs, TSOPs und TSSOPs bei der Leiterplattenbestückung häufig hohen Temperaturen ausgesetzt sind, kommt es hier auf Legierungen mit hohem Schmelzpunkt an. Optimierte rheologische Eigenschaften ermöglichen Druck-oder Dosierauftrag je nach Prozess, und die Flussmitteltechnologie ist mit einer breiten Palette an Reflow-Profilen kompatibel, um ggf. eine Legierungsanpassung zu ermöglichen.

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