MEMS（微小電気機械システム）

平均的なスマートフォンの中には約 8 ～ 10 個の MEMS が入っています。この数字は今後数年でさらに増えると言われており、MEMS がこれからも幅広く利用されていくことが伺えます。MEMS メーカーにとって、新しい MEMS をいかにスピーディーに設計、試験、実用化できるかが、市場競争力を確保するうえで極めて重要です。MEMS メーカーが平均サイクルの 3 ～ 6 ヵ月で開発対応をするには、マーケットで入手可能で、グローバルサポートを確保した実績のある材料ソリューションを駆使し、複数拠点での設計や製造を進められるようにしなければなりません。

ヘンケルは、効率化されたサプライチェーンとグローバルサポート、そして知識豊富な専門家チームとともに、信頼と実績のある MEMS 材料を提供いたします。

MEMSおよび半導体用のカスタマイズ可能な
シリコーン材料

MEMS（微小電気機械システム）は様々な検知機能を統合したデバイスで、多種多様な用途で使用されています。特にMEMSの成長を促しているハンドヘルド分野での採用が進んでおり、今日のスマートフォンでは約10個～12個、あるいはさらに多くのMEMSデバイスを搭載している場合があり、今後数年でさらに増えると言われています。

MEMSダイは非常に繊細で壊れやすいため、MEMSデバイスの製造には応力のバランスを取ることが必要になります。ダイアタッチによって過剰な応力がかかるとダイが割れる可能性があり、接着剤の弾性が高いと、応力によってダイが曲がることがあります。この曲がりによってMEMSの可動部分が校正の範囲外になることがあります。こうした応力や弾性の課題に対応するため、ヘンケルではMEMSデバイス用のシリコーン材料技術を開発し、リフロー工程後でも安定した低い弾性率の製品を提供しています。この材料はブリードがなく、従来の接着剤より接着強度が高く、カスタマイズが可能です。独自のシリコーンプラットフォームを開発し、レオロジー特性だけでなく、0.1～200 MPaの弾性など、その他の主な材料特性も微調整可能な自由度を備えています。

MEMSにおけるヘンケルのアドバンテージ

平均的なスマートフォンの中には約 8 ～ 10 個の MEMS が入っています。この数字は今後数年でさらに増えると言われており、MEMS がこれからも幅広く利用されていくことが伺えます。MEMS メーカーにとって、新しい MEMS をいかにスピーディーに設計、試験、実用化できるかが、市場競争力を確保するうえで極めて重要です。MEMS メーカーが平均サイクルの 3 ～ 6 ヵ月で開発対応をするには、マーケットで入手可能で、グローバルサポートを確保した実績のある材料ソリューションを駆使し、複数拠点での設計や製造を進められるようにしなければなりません。

ヘンケルは、効率化されたサプライチェーンとグローバルサポート、そして知識豊富な専門家チームとともに、信頼と実績のある MEMS 材料を提供いたします。

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カタログ：MEMS 用材料

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