미세 전자기계 시스템(MEMS)

전자 산업용 센서 솔루션

일반적으로 스마트폰에 평균 10~12개의 MEMS가 탑재되고 이 수는 향후 계속 늘어날 전망임을 고려할 때 MEMS 적용 분야가 얼마나 광범위한지를 짐작할 수 있습니다. 새로운 MEMS 소자를 빠르게 설계하고 시험하고 상용화할 수 있는 능력은 MEMS 제조사의 시장 경쟁력과 직결됩니다. MEMS 제조사들이 평균 3~6개월의 사이클 시간을 만족하기 위해서는 여러 제조소에서의 설계 및 제조를 위해 상용화되고 시장 검증을 거쳐 전 세계적으로 지원되는 재료 솔루션을 사용해야 합니다.

경험이 풍부한 전문가 팀과 함께 검증된 고신뢰 MEMS 재료, 완전한 솔루션 접근 방식, 빠른 생산량 증대를 위한 신속한 재료 공급, 공급망 간소화, 글로벌 지원 및 역량을 제공하는 헨켈은 MEMS 제조 고객을 위한 명실공히 최고의 파트너입니다.

MEMS 및 반도체용 맞춤형 실리콘 재료

미세전자기계 시스템(MEMS)은 다양한 센서 기능이 단일 장치로 통합되는 추세를 이끌고 있으며 적용 분야가 매우 다양합니다. MEMS의 성장을 견인하는 주요 시장 중 하나는 바로 휴대 기기 시장입니다. 오늘날 스마트폰에는 10~12개 또는 그 이상의 MEMS 장치가 탑재되어 있으며 앞으로 그 수는 더 증가할 것으로 전망됩니다.

MEMS 다이는 매우 민감하고 깨지기 쉽기 때문에 제조 시 밸런스를 맞추는 것이 중요합니다. 다이 접착의 응력이 너무 세면 다이가 깨질 수 있고, 접착제 계수가 높으면 응력에 의해 다이가 구부러질 수 있습니다. 이렇게 구부러짐이 발생하면 MEMS의 가동 부품의 보정이 틀어질 수도 있습니다. 이러한 응력과 계수 문제를 해결하기 위해 헨켈은 전체 리플로우 프로파일에서 낮고 안정적인 계수를 제공하는 MEMS 장치용 실리콘 재료 기술을 개발했습니다. 이 재료는 블리딩(bleeding)이 없고 이전 세대 접착제보다 접착 강도가 높으며 완벽한 맞춤 설계가 가능합니다. 이 독보적인 실리콘 플랫폼은 리올로지 특성뿐만 아니라 0.1~200 MPa 범위의 계수 등 다른 주요 재료 특성도 자유롭게 조정 가능하도록 개발되었습니다. 또한 고객의 요구사항에 따라 다양한 색상의 샘플 개발이 가능합니다.

MEMS용 헨켈 제품의 이점

헨켈은 다이 접착에서부터 언더필, 리드 접착, 글로브 탑에 이르기까지 다양한 공정에 필요한 종합적인 검증된 재료 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 또한 헨켈은 글로벌 지원 체계를 통해 다양한 MEMS 적용 분야에 필요한 헨켈 재료를 전 세계 모든 곳에 신속하게 공급합니다.