センシング機能の進化に伴って、半導体センサーの数が急速に増加しています。このようなセンサーにはしばしば高温に弱い基板や部品（MEMSなど）が含まれており、この場合だと熱硬化型接着剤や封止剤の処理が最大80℃に制限されます。これとは別に、より正確な検知を行うためには、低応力・低反り性の接着剤を用いて動作温度範囲全体にわたって一定かつ安定した機能性を得ることも必要です。このウェビナー（オンラインセミナー）では、こうした要件を満たす、MEMS、CMOS画像・指紋センサータイプの組み立て用の新たな材料をご紹介します。
著者：Ing.Ruud de Wit