微机电系统（MEMS）

电子行业的传感器解决方案

你是否发现，平均每个智能手机都会包含大约10至12个MEMS，并且这个数字预计在未来几年会继续增长？也许你已经意识到MEMS正在被世界广为应用。能快速设计、测试并商业化新型MEMS器件对于MEMS生产商的市场竞争力是非常重要的。为了能够满足平均3-6个月的新品交付周期，MEMS生产商需要利用经过市场验证、可以提供全球支持的可靠材料解决方案以协助各个地点分部的设计和生产。

不仅提供值得信任的可靠MEMS材料和完整解决方案，同时迅速完成产品交付并拥有专家汇集的全球支持团队，汉高无疑是MEMS厂商实现快速量产、供应链简化以及全球生产的唯一选择。

可定制的MEMS和半导体有机硅材料

微机电系统（MEMS）正在推动将各种传感功能合并到单个器件中，并用于许多不同的应用中。在手持设备领域，MEMS大量用于智能手机，这推动了MEMS的增长，如今的智能手机可容纳多达十到十二个甚至更多的MEMS器件，这个数字预计在未来几年会继续增长。

制造MEMS器件是一种平衡行为，因为MEMS芯片非常敏感和脆弱。芯片粘合应力过大会使芯片开裂，如果粘合剂的模量较高，芯片会因应力而弯曲。这种弯曲会导致MEMS的运动部件超出校准范围。为了应对这些应力和模量的挑战，汉高开发了一种用于MEMS器件的硅材料技术，该技术在回流曲线上提供低而稳定的模量。该材料无溢出，粘合强度比上一代粘合剂更高，是完全可定制的。已经开发的独特有机硅平台，不仅可以任意调整流变性能，还可以调整其他关键材料属性，如从0.1到200MPa的模量。还可以根据客户要求开发不同颜色的样品。