先進半導體封裝 (Advanced Semiconductor Packaging)

現在的消費者想要更小型的設備，更多的功能，出色的可靠性，當然還有更低的成本。隨著半導體市場需求的逐年增長，漢高擁有一整套晶片接著劑、底部填充膠 (Underfills)、密封劑以及專用接著劑和塗層產品，幾乎適用于任何先進封裝和任何應用，包括覆晶(Flip Chip)，晶圓級封裝和存儲3D TSV封裝。

隨著移動和雲計算、記憶體和先進駕駛輔助系統越來越要求縮小晶片尺寸、系統級集成、板級性能、提高可靠性和低成本解決方案，小型化已成為電子市場的核心焦點。為了應對板級更高的密度，漢高是實現新的封裝設計，新的互連技術和更多資料處理的接著劑領導者。在先進互聯市場前沿的創新材料方面，漢高是首選。

先進半導體封裝 (Advanced Semiconductor Packaging)覆晶(Flip Chip)解決方案

在滿足封裝小型化需求的同時，提高器件性能的需求正在推動覆晶(Flip Chip)的發展。漢高為目前最具挑戰性的覆晶(Flip Chip)設計提供了各種高性能、符合JEDEC標準的無鉛底部填充技術。

漢高的底部填充系統專門設計用於主要滿足降低應力，控制翹曲和提高更薄的現代半導體覆晶(Flip Chip)器件可靠性的要求。 漢高提供廣泛的晶片接著產品組合，以及液體和薄膜密封劑，用於覆晶(Flip Chip)器件，包括CSP，BGA和PoP。包括毛細底部填充膠 (Underfills)(CUF)

（CFU），非導電膠（NCP），非導電薄膜（NCF）和翹曲改善接著劑 (WIA)（WIA）。

先進半導體封裝 (Advanced Semiconductor Packaging)晶圓級解決方案

在晶圓級底部填充和密封技術方面，漢高的LOCTITE^® ABLESTIK和ECCOBOND品牌材料是世界一流的。封裝級底部填充系統正在促進覆晶(Flip Chip)技術的進步，為這些精密器件提供出色的保護。我們所有的封裝級底部填充膠 (Underfills)都符合JEDEC測試要求和無鉛加工的要求。漢高的半導體密封劑提供了進一步的保護，這些半導體密封劑一起用作裸晶片封裝的圍堰和灌封材料。我們的高純度液態環氧樹脂密封劑在組裝過程中可防止機械損傷和腐蝕

先進半導體封裝 (Advanced Semiconductor Packaging)記憶體組解決方案

記憶體包製造中的漢高粘合

記憶體模組的品質與DRAM（動態隨機存取記憶體）晶片直接相關。漢高認識到這一重要存儲系統在電腦和工作站中的重要性，相比提高DRAM裝配過程的一致性和可靠性，漢高提供了一系列的產品，包括可印刷的粘貼晶片接著劑，可提供可靠的接著，同時具有低吸濕性和滲透性， 有些無需固化。

隨著半導體技術的變化，對更多不同類型的記憶體產品的需求也在變化。這些不斷變化的期望促使開發人員創建更強大的應用，漢高的接著劑產品已準備好迎接明天半導體行業的挑戰。

快閃記憶體解決方案

快閃記憶體構成了行動電話的資料存儲，MP3播放機的核心以及當今可用的大多數半導體存儲卡格式。由於手機，MP3播放機和存儲卡的擴展，對這些非易失性存放裝置的需求迅速增長。

漢高提供的晶片接著劑和薄膜接著劑在快閃記憶體組裝中起著關鍵作用。它們提供的一致應用和可靠保護可延長一系列消費和工業電子，通信和計算產品及系統的產品壽命，包括：

• 行動電話
• 數碼攝像機
• 人數位助理（PDA）
• 可擕式數位音樂播放機（MP3）
• 數位視訊錄影機
• 固態硬碟
• 快閃記憶體卡

先進半導體封裝 (Advanced Semiconductor Packaging)資源

產品介紹書: LOCTITE^® ECCOBOND UF 8830S

Brochure：Henkel Advanced Packaging Material Solution

Product Information Sheet: LOCTITE^® ECCOBOND UF 9000AG