先进半导体封装

现在的消费者想要更小型的设备，更多的功能，出色的可靠性，当然还有更低的成本。随着半导体市场需求的逐年增长，汉高拥有一整套芯片粘接剂、底部填充剂、密封剂以及专用粘合剂和涂层产品，几乎适用于任何先进封装和任何应用，包括倒装芯片，晶圆级封装和存储3D TSV封装。

随着移动和云计算、存储器和先进驾驶辅助系统越来越要求缩小芯片尺寸、系统级集成、板级性能、提高可靠性和低成本解决方案，小型化已成为电子市场的核心焦点。为了应对板级更高的密度，汉高是实现新的封装设计，新的互连技术和更多数据处理的粘合剂领导者。在先进互联市场前沿的创新材料方面，汉高是首选。

先进半导体封装倒装芯片解决方案

在满足封装小型化需求的同时，提高器件性能的需求正在推动倒装芯片的发展。汉高为目前最具挑战性的倒装芯片设计提供了各种高性能、符合JEDEC标准的无铅底部填充技术。

汉高的底部填充系统专门设计用于主要满足降低应力，控制翘曲和提高更薄的现代半导体倒装芯片器件可靠性的要求。

汉高提供广泛的芯片粘接产品组合，以及液体和薄膜密封剂，用于倒装芯片器件，包括CSP，BGA和PoP。包括毛细底部填充剂（CFU，非导电胶（NCP，非导电薄膜（NCF）和改善翘曲粘合剂（WIA）。

先进半导体封装晶圆级解决方案

在晶圆级底部填充和密封技术方面，汉高的LOCTITE^® ABLESTIK和ECCOBOND品牌材料是世界一流的。封装级底部填充系统正在促进倒装芯片技术的进步，为这些精密器件提供出色的保护。我们所有的封装级底部填充剂都符合JEDEC测试要求和无铅加工的要求。汉高的半导体密封剂提供了进一步的保护，这些半导体密封剂一起用作裸芯片封装的堤坝和包封材料。我们的高纯度液态环氧树脂密封剂在组装过程中可防止机械损伤和腐蚀。

先进半导体封装存储器组解决方案

存储器包制造中的汉高粘合

存储器模块的质量与DRAM（动态随机存取存储器）芯片直接相关。汉高认识到这一重要存储系统在计算机和工作站中的重要性，相比提高DRAM装配过程的一致性和可靠性，汉高提供了一系列的产品，包括可印刷的粘贴芯片粘接剂，可提供可靠的粘接，同时具有低吸湿性和渗透性， 有些无需固化。

随着半导体技术的变化，对更多不同类型的存储器产品的需求也在变化。这些不断变化的期望促使开发人员创建更强大的应用，汉高的粘合剂产品已准备好迎接明天半导体行业的挑战。

闪存解决方案

闪存构成了移动电话的数据存储，MP3播放器的核心以及当今可用的大多数半导体存储卡格式。由于手机，MP3播放器和存储卡的扩展，对这些非易失性存储设备的需求迅速增长。

汉高提供的芯片粘接胶和薄膜粘合剂在闪存组装中起着关键作用。它们提供的一致应用和可靠保护可延长一系列消费和工业电子，通信和计算产品及系统的产品寿命，包括： 

• 移动电话
• 数码摄像机
• 个人数字助理（PDA）
• 便携式数字音乐播放器（MP3）
• 数字视频录像机
• 固态硬盘
• 闪存卡

先进半导体封装资源

产品介绍书：LOCTITE^® ECCOBOND NCP 5209先进底部填充解决方案

手册：LOCTITE^® ECCOBOND NCP 5209先进底部填充解决方案