첨단 반도체 패키징

오늘날 소비자들은 더 작으면서 많은 기능을 탑재하고 신뢰도가 높은 기기를 저렴한 비용으로 구입할 수 있길 원합니다. 매년 반도체 시장의 요구 레벨이 높아지는 가운데, 헨켈은 거의 모든 첨단 패키지와 플립칩, 웨어퍼 레벨 패키징, 메모리 3D TSV 패키징 등 각종 적용 분야를 위한 종합적인 다이 접착제, 언더필, 인캡슐런트, 특수 접착제, 코팅제 제품 포트폴리오를 제공합니다.

모바일 및 클라우드 컴퓨팅, 메모리, 첨단 운전자 보조 시스템의 발전으로 폼 팩터 감소, 시스템 레벨 통합, 보드 레벨 성능, 향상된 신뢰도, 저비용 솔루션에 대한 니즈가 커지면서 이제 소형화는 전자 시장에서 가장 관심이 집중되는 분야가 됐습니다. 보드 레벨의 밀도 증가에 대응해 온 헨켈은 새로운 패키지 설계, 새로운 전기 상호접속 기술, 더 많은 데이터 처리를 실현하는 접착제 분야의 리더입니다. 헨켈은 첨단 전기 접속 시장을 이끄는 혁신 재료에 있어 최고의 선택입니다.

첨단 반도체 패키징용 플립칩 솔루션

패키지 소형화 요구에 부응하는 동시에 소자 성능을 향상하기 위한 니즈로 인해 플립칩 기술 개발이 가속화되고 있습니다. 헨켈은 오늘날 가장 진보한 플립칩 설계에 맞는 고성능, JEDEC 인증 무연 언더필 기술을 다양하게 제공합니다.

헨켈의 언더필 시스템은 응력을 완화하고 뒤틀림을 제어하며 신뢰도를 높임으로써 갈수록 얇아지는 첨단 반도체 플립칩 소자의 요구사항을 만족하도록 특수 설계됐습니다.

헨켈은 다이 접착제 및 CSP, BGA, PoP를 포함한 플립칩 소자용 액상/필름 인캡슐런트로 이루어진 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공합니다. 여기에는 언더필(CFU)                                                                       ,비전도성 페이스트(NCP), 비전도성 필름(NCF), 뒤틀림 개선 접착제(WIA)가 포함됩니다.        

첨단 반도체 패키징용 웨어퍼 레벨 솔루션

웨이퍼 레벨 언더필 및 인캡슐런트 기술 분야에서 헨켈의 LOCTITE^® ABLESTIK 및 ECCOBOND 재료는 세계 최고 레벨을 자랑합니다. 패키지 레벨 언더필 시스템은 정교한 소자를 강력히 보호함으로써 플립칩 기술의 진보를 앞당기고 있습니다. 헨켈의 패키지 레벨 언더필 제품 모두는 JEDEC 테스트 요건과 무연 가공 요구사항을 만족합니다. 또한 무처리 칩의 인캡슐레이션을 위한 댐-앤-필(dam-&-fill) 재료인 헨켈의 반도체 인캡슐런트를 함께 사용하면 소자를 더욱 안전하게 보호할 수 있습니다. 헨켈의 고순도 액상 에폭시 인캡슐런트는 조립 공정 중 발생하는 기계적 손상 및 부식으로부터 제품을 안전하고 보호합니다.

첨단 반도체 패키징용 메모리 팩 솔루션

메모리 팩 제조에 사용되는 헨켈 접착제

DRAM 칩은 메모리 모듈의 품질에 직결됩니다. 컴퓨터와 워크스테이션에 사용되는 이 핵심적인 메모리 시스템의 중요성을 잘 이해하고 있는 헨켈은 인쇄 가능 페이스트 다이 접착제 등 DRAM 조립 공정의 일관성과 신뢰도를 높이는 다양한 제품들을 제공합니다. 이들 제품은 안정적인 접착력과 낮은 수분 흡수율 및 블리드 발생률을 특징으로 하며 일부 제품의 경우 별도의 경화 과정이 필요 없습니다.

반도체 기술이 진화하면서 더 많은 다양한 유형의 메모리 제품들에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 이렇듯 변화하는 시장 기대로 인해 보다 견고한 제품의 개발을 위한 개발업체들의 경쟁이 심화되는 가운데 헨켈의 접착제 제품은 미래 반도체 산업의 과제들을 해결할 역량을 갖췄습니다.

플래시 메모리 솔루션

플래시 메모리는 휴대폰, MP3 플레이어의 데이터 저장 장치이자 오늘날 대부분의 반도체 메모리 카드에 사용되는 형식입니다. 이러한 비휘발성 메모리 장치는 휴대폰, MP3 플레이어, 메모리 카드의 사용이 증가하면서 그 수요가 급증해왔습니다

헨켈은 플래시 메모리 조립에 중요한 역할을 하는 다이 접착 페이스트와 필름 접착제를 제공합니다. 이 제품들은 일관된 도포성과 신뢰도 높은 보호 성능을 통해 다음을 포함한 다양한 소비자용 및 산업용 전자 제품, 통신 제품, 컴퓨터 및 시스템의 수명을 연장합니다.

• 휴대폰 
• 디지털 동영상 카메라
• 개인 정보 단말기(PDA)
• MP3
• 디지털 동영상 레코더
• SSD
• 플래시 메모리 카드

첨단 반도체 패키징 자료

제품 정보 시트: LOCTITE^® ECCOBOND NCP 5209 첨단 언더필 솔루션

브로셔: LOCTITE^® ECCOBOND NCP 5209 첨단 언더필 솔루션